器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
GS81302R18GE-375I | GSI Technology | SRAM 1.8 or 1.5V 8M x 18 144M | 下载 |
GS81302R18GE-375IT | GSI Technology | DDR SRAM, 8MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | 下载 |
SRAM 1.8 or 1.5V 8M x 18 144M
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | GSI Technology |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 165 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
Factory Lead Time | 12 weeks |
最长访问时间 | 0.45 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
内存密度 | 150994944 bit |
内存集成电路类型 | DDR SRAM |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 165 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX18 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm |
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