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GM73V1892H16L

在1个相关元器件中,GM73V1892H16L有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
GM73V1892H-16L LG Semicon Co Ltd Rambus DRAM, 2MX9, CMOS, PDSO36, 下载
GM73V1892H16L的相关参数为:

器件描述

Rambus DRAM, 2MX9, CMOS, PDSO36,

参数
参数名称属性值
厂商名称LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Codeunknown
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
JESD-30 代码R-PDSO-G36
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型RAMBUS DRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
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