器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
GM73V1892H-16L | LG Semicon Co Ltd | Rambus DRAM, 2MX9, CMOS, PDSO36, | 下载 |
Rambus DRAM, 2MX9, CMOS, PDSO36,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | LG Semicon Co Ltd |
Reach Compliance Code | unknown |
访问模式 | BLOCK ORIENTED PROTOCOL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G36 |
内存密度 | 18874368 bit |
内存集成电路类型 | RAMBUS DRAM |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 2MX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
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