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EPM7064AETC44-7N

eeworld网站中关于EPM7064AETC44-7N有2个元器件。有EPM7064AETC44-7N、EPM7064AETC44-7N等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPM7064AETC44-7N Altera (Intel) cpld - complex programmable logic devices cpld - max 7000 64 macro 36 ios 下载
EPM7064AETC44-7N Intel(英特尔) CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX 7000 64 Macro 36 IOs 下载
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EPM7064AETC44-7N资料比对:
型号 EPM7064AETC44-7N EPM7064AETC44-7N
描述 CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX 7000 64 Macro 36 IOs cpld - complex programmable logic devices cpld - max 7000 64 macro 36 ios
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 LQFP, TQFP44,.47SQ,32 LQFP, TQFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code compliant unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
架构 PLA-TYPE PLA-TYPE
最大时钟频率 135.1 MHz 135.1 MHz
系统内可编程 YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e3 e3
JTAG BST YES YES
长度 10 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 36 36
输入次数 36 36
宏单元数 64 64
输出次数 36 36
产品条款数 2048 2048
端子数量 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP
封装等效代码 TQFP44,.47SQ,32 TQFP44,.47SQ,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2.5/3.3,3.3 V 2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD
传播延迟 7.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.27 mm 1.27 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 10 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1
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