型号 |
EPM7064AETC44-7N |
EPM7064AETC44-7N |
描述 |
CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX 7000 64 Macro 36 IOs |
cpld - complex programmable logic devices cpld - max 7000 64 macro 36 ios |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
包装说明 |
LQFP, TQFP44,.47SQ,32 |
LQFP, TQFP44,.47SQ,32 |
Reach Compliance Code |
compliant |
unknow |
ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
架构 |
PLA-TYPE |
PLA-TYPE |
最大时钟频率 |
135.1 MHz |
135.1 MHz |
系统内可编程 |
YES |
YES |
JESD-30 代码 |
S-PQFP-G44 |
S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
JTAG BST |
YES |
YES |
长度 |
10 mm |
10 mm |
湿度敏感等级 |
3 |
3 |
I/O 线路数量 |
36 |
36 |
输入次数 |
36 |
36 |
宏单元数 |
64 |
64 |
输出次数 |
36 |
36 |
产品条款数 |
2048 |
2048 |
端子数量 |
44 |
44 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
组织 |
0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O |
0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O |
输出函数 |
MACROCELL |
MACROCELL |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
LQFP |
LQFP |
封装等效代码 |
TQFP44,.47SQ,32 |
TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
FLATPACK, LOW PROFILE |
FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
电源 |
2.5/3.3,3.3 V |
2.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 |
EE PLD |
EE PLD |
传播延迟 |
7.5 ns |
7.5 ns |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
1.27 mm |
1.27 mm |
最大供电电压 |
3.6 V |
3.6 V |
最小供电电压 |
3 V |
3 V |
标称供电电压 |
3.3 V |
3.3 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
0.8 mm |
0.8 mm |
端子位置 |
QUAD |
QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
宽度 |
10 mm |
10 mm |
Base Number Matches |
1 |
1 |