型号 |
EPF10K70RC240-2N |
EPF10K70RC240-2N |
描述 |
FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 468 LABs 189 IOs |
fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 468 labs 189 ios |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Intel(英特尔) |
Altera (Intel) |
包装说明 |
HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 |
RQFP-240 |
Reach Compliance Code |
compliant |
unknow |
ECCN代码 |
3A991 |
3A991 |
JESD-30 代码 |
S-PQFP-G240 |
S-PQFP-G240 |
JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
长度 |
32 mm |
32 mm |
湿度敏感等级 |
3 |
3 |
专用输入次数 |
4 |
4 |
I/O 线路数量 |
189 |
189 |
输入次数 |
189 |
189 |
逻辑单元数量 |
3744 |
3744 |
输出次数 |
189 |
189 |
端子数量 |
240 |
240 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
组织 |
4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O |
4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O |
输出函数 |
REGISTERED |
REGISTERED |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
HFQFP |
HFQFP |
封装等效代码 |
HQFP240,1.37SQ,20 |
HQFP240,1.37SQ,20 |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
245 |
245 |
电源 |
3.3/5 V |
3.3/5 V |
可编程逻辑类型 |
LOADABLE PLD |
LOADABLE PLD |
传播延迟 |
0.4 ns |
0.4 ns |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
4.1 mm |
4.1 mm |
最大供电电压 |
5.25 V |
5.25 V |
最小供电电压 |
4.75 V |
4.75 V |
标称供电电压 |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
0.5 mm |
0.5 mm |
端子位置 |
QUAD |
QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
宽度 |
32 mm |
32 mm |