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EPF10K50VRC240-3N

eeworld网站中关于EPF10K50VRC240-3N有2个元器件。有EPF10K50VRC240-3N、EPF10K50VRC240-3N等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPF10K50VRC240-3N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 189 ios 下载
EPF10K50VRC240-3N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs 下载
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EPF10K50VRC240-3N资料比对:
型号 EPF10K50VRC240-3N EPF10K50VRC240-3N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 189 ios
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 RQFP-240
Reach Compliance Code compliant unknow
ECCN代码 3A991 3A991
JESD-30 代码 S-PQFP-G240 S-PQFP-G240
JESD-609代码 e3 e3
长度 32 mm 32 mm
湿度敏感等级 3 3
专用输入次数 4 4
I/O 线路数量 189 189
输入次数 189 189
逻辑单元数量 2880 2880
输出次数 189 189
端子数量 240 240
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O
输出函数 REGISTERED REGISTERED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HFQFP HFQFP
封装等效代码 HQFP240,1.37SQ,20 HQFP240,1.37SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
电源 3.3 V 3.3 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 0.5 ns 0.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.1 mm 4.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 32 mm 32 mm
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