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EPF10K50ETC144-3

eeworld网站中关于EPF10K50ETC144-3有4个元器件。有EPF10K50ETC144-3、EPF10K50ETC144-3等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPF10K50ETC144-3 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs 下载
EPF10K50ETC144-3 Intel(英特尔) Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 下载
EPF10K50ETC144-3N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 102 ios 下载
EPF10K50ETC144-3N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs 下载
关于EPF10K50ETC144-3相关文档资料:
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EPF10K50ETC144-3资料比对:
型号 EPF10K50ETC144-3N EPF10K50ETC144-3N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 102 ios
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 LFQFP, QFP144,.63SQ,20 LFQFP, QFP144,.63SQ,20
Reach Compliance Code compliant compli
ECCN代码 3A991 3A991
其他特性 2880 LOGIC ELEMENTS 2880 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率 140 MHz 140 MHz
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e3 e3
长度 20 mm 20 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 102 102
输入次数 102 102
逻辑单元数量 2880 2880
输出次数 102 102
端子数量 144 144
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 102 I/O 102 I/O
输出函数 MIXED MIXED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP144,.63SQ,20 QFP144,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 0.8 ns 0.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN (472) OVER COPPER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 20 mm 20 mm
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