器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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EPF10K50EFC256-3 | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs | 下载 |
EPF10K50EFC256-3N | Altera (Intel) | fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 191 ios | 下载 |
EPF10K50EFC256-3N | Intel(英特尔) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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型号 | EPF10K50EFC256-3N | EPF10K50EFC256-3N |
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描述 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs | fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 191 ios |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) | Altera (Intel) |
包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 | BGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991 | 3A991 |
其他特性 | 2880 LOGIC ELEMENTS | 2880 LOGIC ELEMENTS |
最大时钟频率 | 140 MHz | 140 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 17 mm | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 191 | 191 |
输入次数 | 191 | 191 |
逻辑单元数量 | 2880 | 2880 |
输出次数 | 191 | 191 |
端子数量 | 256 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 191 I/O | 191 I/O |
输出函数 | MIXED | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 0.8 ns | 0.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.1 mm | 2.1 mm |
最大供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 17 mm | 17 mm |
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