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EPF10K50EFC256-3

eeworld网站中关于EPF10K50EFC256-3有3个元器件。有EPF10K50EFC256-3、EPF10K50EFC256-3N等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPF10K50EFC256-3 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs 下载
EPF10K50EFC256-3N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 191 ios 下载
EPF10K50EFC256-3N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs 下载
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EPF10K50EFC256-3资料比对:
型号 EPF10K50EFC256-3N EPF10K50EFC256-3N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs fpga - field programmable gate array fpga - flex 10k 360 labs 191 ios
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991 3A991
其他特性 2880 LOGIC ELEMENTS 2880 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率 140 MHz 140 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 e1
长度 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 191 191
输入次数 191 191
逻辑单元数量 2880 2880
输出次数 191 191
端子数量 256 256
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 191 I/O 191 I/O
输出函数 MIXED MIXED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 0.8 ns 0.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm 2.1 mm
最大供电电压 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 17 mm 17 mm
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