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EPF10K30BC356-3

eeworld网站中关于EPF10K30BC356-3有4个元器件。有EPF10K30BC356-3、EPF10K30BC356-3等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPF10K30BC356-3 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IOs 下载
EPF10K30BC356-3 Intel(英特尔) Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 下载
EPF10K30BC356-3N Altera (Intel) Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 下载
EPF10K30BC356-3N Intel(英特尔) Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 下载
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EPF10K30BC356-3资料比对:
型号 EPF10K30BC356-3N EPF10K30BC356-3 EPF10K30BC356-3N
描述 Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
包装说明 LBGA, LBGA, BGA356,26X26,50 LBGA,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
其他特性 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
最大时钟频率 66.67 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B356 S-PBGA-B356 S-PBGA-B356
JESD-609代码 e1 e0 e1
长度 35 mm 35 mm 35 mm
湿度敏感等级 3 3 3
专用输入次数 4 4 4
I/O 线路数量 246 246 246
端子数量 356 356 356
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O
输出函数 REGISTERED REGISTERED REGISTERED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 220 245
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 0.6 ns 0.6 ns 0.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.63 mm 1.63 mm 1.63 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 40
宽度 35 mm 35 mm 35 mm
Base Number Matches 1 1 1
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