器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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EPF10K30BC356-3 | Altera (Intel) | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IOs | 下载 |
EPF10K30BC356-3 | Intel(英特尔) | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | 下载 |
EPF10K30BC356-3N | Altera (Intel) | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | 下载 |
EPF10K30BC356-3N | Intel(英特尔) | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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EPF10K30BC356-3 、 EPF10K30BC356-3N 、 EPF10K30BC356-3N | 下载文档 |
EPF10K30BC356-3 | 下载文档 |
型号 | EPF10K30BC356-3N | EPF10K30BC356-3 | EPF10K30BC356-3N |
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描述 | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA356, BGA-356 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
包装说明 | LBGA, | LBGA, BGA356,26X26,50 | LBGA, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
其他特性 | 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V | 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V | 1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V |
最大时钟频率 | 66.67 MHz | 66.67 MHz | 66.67 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B356 | S-PBGA-B356 | S-PBGA-B356 |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e1 |
长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
专用输入次数 | 4 | 4 | 4 |
I/O 线路数量 | 246 | 246 | 246 |
端子数量 | 356 | 356 | 356 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O |
输出函数 | REGISTERED | REGISTERED | REGISTERED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 220 | 245 |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 0.6 ns | 0.6 ns | 0.6 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.63 mm | 1.63 mm | 1.63 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 40 |
宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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