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EPF10K100EBC356-3

eeworld网站中关于EPF10K100EBC356-3有7个元器件。有EPF10K100EBC356-3、EPF10K100EBC356-3等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EPF10K100EBC356-3 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 624 LABs 274 IOs 下载
EPF10K100EBC356-3 Intel(英特尔) Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 下载
EPF10K100EBC356-3DX Altera (Intel) Field Programmable Gate Array 下载
EPF10K100EBC356-3DX Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array 下载
EPF10K100EBC356-3N Altera (Intel) Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 下载
EPF10K100EBC356-3N Intel(英特尔) Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 下载
EPF10K100EBC356-3X Altera (Intel) Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 下载
关于EPF10K100EBC356-3相关文档资料:
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EPF10K100EBC356-3 、 EPF10K100EBC356-3N 、 EPF10K100EBC356-3N 、 EPF10K100EBC356-3X 下载文档
EPF10K100EBC356-3DX 、 EPF10K100EBC356-3DX 下载文档
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EPF10K100EBC356-3资料比对:
型号 EPF10K100EBC356-3X EPF10K100EBC356-3 EPF10K100EBC356-3N EPF10K100EBC356-3N
描述 Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 Loadable PLD, 0.7ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356
厂商名称 Altera (Intel) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 LBGA, LBGA, BGA356,26X26,50 LBGA, LBGA,
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B356 S-PBGA-B356 S-PBGA-B356 S-PBGA-B356
JESD-609代码 e1 e0 e1 e1
长度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
I/O 线路数量 274 274 274 274
端子数量 356 356 356 356
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 274 I/O 274 I/O 274 I/O 274 I/O
输出函数 MIXED MIXED MIXED MIXED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD
传播延迟 0.7 ns 0.7 ns 0.7 ns 0.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.63 mm 1.63 mm 1.63 mm 1.63 mm
最大供电电压 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm 35 mm 35 mm
是否Rohs认证 - 不符合 符合 符合
峰值回流温度(摄氏度) - 220 245 245
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 40 40
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