器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
EPCQ64SI16N | Altera (Intel) | FPGA - Configuration Memory IC - Ser. Config Mem Flash 64Mb 50 MHz | 下载 |
EPCQ64SI16N | Intel(英特尔) | IC CONFIG DEVICE 64MBIT 16SOIC | 下载 |
IC CONFIG DEVICE 64MBIT 16SOIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10.3 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 7.5 mm |
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