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EP3C5F256

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器件名 厂商 描 述 功能
EP3C5F256A7 Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 下载
EP3C5F256A7 Altera (Intel) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 下载
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EP3C5F256A7N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 321 LABs 182 IOs 下载
EP3C5F256C6 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 321 LABs 182 IOs 下载
EP3C5F256C6 Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 下载
EP3C5F256C6N Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 下载
EP3C5F256C6N Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 321 LABs 182 IOs 下载
EP3C5F256C7 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 321 LABs 182 IOs 下载
EP3C5F256C7 Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 下载
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EP3C5F256C8 Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 下载
EP3C5F256C8N Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 下载
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型号 EP3C5F256C6 EP3C5F256C6N EP3C5F256C7 EP3C5F256C8 EP3C5F256C8N EP3C5F256I7N
描述 Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 Field Programmable Gate Array, 5136 CLBs, 472.5MHz, 5136-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 符合 符合
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 472.5 MHz 472.5 MHz 472.5 MHz 472.5 MHz 472.5 MHz 472.5 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 R-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 R-PBGA-B256 R-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e1 e0 e0 e1 e1
长度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
可配置逻辑块数量 5136 5136 5136 5136 5136 5136
输入次数 182 182 182 182 182 182
逻辑单元数量 5136 5136 5136 5136 5136 5136
输出次数 182 182 182 182 182 182
端子数量 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 100 °C
组织 5136 CLBS 5136 CLBS 5136 CLBS 5136 CLBS 5136 CLBS 5136 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 220 260 220 220 260 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm
最大供电电压 1.25 V 1.25 V 1.25 V 1.25 V 1.25 V 1.25 V
最小供电电压 1.15 V 1.15 V 1.15 V 1.15 V 1.15 V 1.15 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN LEAD Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 30 30
宽度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) -
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