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EP3C25F324C7N

在2个相关元器件中,EP3C25F324C7N有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
EP3C25F324C7N Altera (Intel) Zener Diodes 3.3V 225mW 下载
EP3C25F324C7N Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, 24624-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 下载
EP3C25F324C7N的相关参数为:

器件描述

Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, 24624-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA, BGA324,18X18,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
最大时钟频率472.5 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量24624
输入次数215
逻辑单元数量24624
输出次数215
端子数量324
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织24624 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
最大供电电压1.25 V
最小供电电压1.15 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度19 mm
小广播

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