器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
EP3C25F324C7N | Altera (Intel) | Zener Diodes 3.3V 225mW | 下载 |
EP3C25F324C7N | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, 24624-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 | 下载 |
Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, 24624-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | BGA, BGA324,18X18,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
最大时钟频率 | 472.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 19 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 24624 |
输入次数 | 215 |
逻辑单元数量 | 24624 |
输出次数 | 215 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 24624 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.2 mm |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 19 mm |
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