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EP312

eeworld网站中关于EP312有7个元器件。有EP-3-12、EP312DC-25等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP-3-12 Amphenol(安费诺) loudspeaker connectors cir conn M 3pos sol 下载
EP312DC-25 Altera (Intel) UV PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 下载
EP312DC-30 Altera (Intel) UV PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 下载
EP312LC-25 Altera (Intel) OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 下载
EP312LI-30 Altera (Intel) OT PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 下载
EP312PC-25 Altera (Intel) OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 下载
EP312PC-30 Altera (Intel) OT PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 下载
关于EP312相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
EP312DC-25 、 EP312DC-30 、 EP312LI-30 、 EP312PC-25 、 EP312PC-30 下载文档
EP312LC-25 下载文档
EP-3-12 下载文档
EP312资料比对:
型号 EP312PC-30 EP312DC-25 EP312DC-30 EP312LI-30 EP312PC-25
描述 OT PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 UV PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 UV PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERDIP-24 OT PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel)
零件包装代码 DIP DIP DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3
针数 24 24 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 12 MACROCELLS 12 MACROCELLS 12 MACROCELLS 12 MACROCELLS 12 MACROCELLS
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 50 MHz 66 MHz 50 MHz 50 MHz 66 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
专用输入次数 8 8 8 8 8
I/O 线路数量 12 12 12 12 12
输入次数 22 22 22 22 22
输出次数 12 12 12 12 12
产品条款数 200 200 200 200 200
端子数量 24 24 24 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 220 220 220 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD UV PLD UV PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 30 ns 25 ns 30 ns 30 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
长度 31.6865 mm - - 11.5062 mm 31.6865 mm
座面最大高度 4.318 mm - - 4.572 mm 4.318 mm
宽度 7.62 mm - - 11.5062 mm 7.62 mm
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