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EP2S180F1508C3

eeworld网站中关于EP2S180F1508C3有5个元器件。有EP2S180F1508C3、EP2S180F1508C3等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP2S180F1508C3 Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs 下载
EP2S180F1508C3 Intel(英特尔) IC FPGA 1170 I/O 1508FBGA 下载
EP2S180F1508C3ES Altera (Intel) Stratix II Device Handbook, Volume 1 下载
EP2S180F1508C3N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - stratix II 8970 labs 1170 ios 下载
EP2S180F1508C3N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs 下载
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EP2S180F1508C3资料比对:
型号 EP2S180F1508C3N EP2S180F1508C3N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs fpga - field programmable gate array fpga - stratix II 8970 labs 1170 ios
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 BGA, BGA1508,39X39,40 BGA, BGA1508,39X39,40
Reach Compliance Code compliant compli
ECCN代码 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A
最大时钟频率 717 MHz 717 MHz
CLB-Max的组合延迟 4.672 ns 4.672 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B1508 S-PBGA-B1508
JESD-609代码 e1 e1
长度 40 mm 40 mm
湿度敏感等级 4 4
可配置逻辑块数量 8970 8970
输入次数 1170 1170
逻辑单元数量 179400 179400
输出次数 1162 1162
端子数量 1508 1508
最高工作温度 85 °C 85 °C
组织 8970 CLBS 8970 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA1508,39X39,40 BGA1508,39X39,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
电源 1.2,1.5/3.3,3.3 V 1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 1.25 V 1.25 V
最小供电电压 1.15 V 1.15 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 40 mm 40 mm
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