型号 |
EP1SGX10CF672C7N |
EP1SGX10CF672C7N |
描述 |
FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix I GX 1057 LABs 362 IOs |
fpga - field programmable gate array fpga - stratix I GX 1057 labs 362 ios |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
包装说明 |
BGA, BGA672,26X26,40 |
27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 |
Reach Compliance Code |
compliant |
_compli |
ECCN代码 |
3A991 |
3A991 |
JESD-30 代码 |
S-PBGA-B672 |
S-PBGA-B672 |
JESD-609代码 |
e1 |
e1 |
长度 |
27 mm |
27 mm |
湿度敏感等级 |
3 |
3 |
可配置逻辑块数量 |
1200 |
1200 |
输入次数 |
362 |
362 |
逻辑单元数量 |
10570 |
10570 |
输出次数 |
362 |
362 |
端子数量 |
672 |
672 |
最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
组织 |
1200 CLBS |
1200 CLBS |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
BGA |
BGA |
封装等效代码 |
BGA672,26X26,40 |
BGA672,26X26,40 |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
GRID ARRAY |
GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) |
245 |
245 |
电源 |
1.5,1.5/3.3 V |
1.5,1.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
3.5 mm |
3.5 mm |
最大供电电压 |
1.575 V |
1.575 V |
最小供电电压 |
1.425 V |
1.425 V |
标称供电电压 |
1.5 V |
1.5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
OTHER |
OTHER |
端子面层 |
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 |
BALL |
BALL |
端子节距 |
1 mm |
1 mm |
端子位置 |
BOTTOM |
BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
宽度 |
27 mm |
27 mm |
Base Number Matches |
1 |
1 |