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EM63A165TS

eeworld网站中关于EM63A165TS有6个元器件。有EM63A165TS-5G、EM63A165TS-5IG等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EM63A165TS-5G Etron Synchronous DRAM, 16MX16, 4.5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54 下载
EM63A165TS-5IG Etron 16M x 16 bit Synchronous DRAM (SDRAM) 下载
EM63A165TS-6G Etron SYNCHRONOUS DRAM 下载
EM63A165TS-6IG Etron 16M x 16 bit Synchronous DRAM (SDRAM) 下载
EM63A165TS-7G Etron SYNCHRONOUS DRAM 下载
EM63A165TS-7IG Etron Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 下载
关于EM63A165TS相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
EM63A165TS-6G 、 EM63A165TS-7G 下载文档
EM63A165TS-5G 下载文档
EM63A165TS资料比对:
型号 EM63A165TS-6G EM63A165TS-7G
描述 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
厂商名称 Etron Etron
包装说明 TSOP2, TSOP2,
Reach Compliance Code compli compli
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
长度 22.22 mm 22.22 mm
内存密度 268435456 bi 268435456 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 54 54
字数 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16MX16 16MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm
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