型号 |
dsPIC33EP256MC204-I/ML |
dsPIC33EP256MC204-I/TL |
描述 |
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B 256KB FL 32KBR 60MHz 44P OpAmps |
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 256KB FL32KB RAM 60MHz 44Pin |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Microchip(微芯科技) |
Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 |
QFN |
QFN |
包装说明 |
8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-44 |
HVQCCN, TQFP44,.47SQ,32 |
针数 |
44 |
44 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
ECCN代码 |
3A001.A.3 |
3A001.A.3 |
Factory Lead Time |
19 weeks |
15 weeks |
具有ADC |
YES |
YES |
位大小 |
16 |
16 |
最大时钟频率 |
60 MHz |
60 MHz |
DAC 通道 |
NO |
NO |
DMA 通道 |
YES |
YES |
格式 |
FLOATING POINT |
FLOATING POINT |
JESD-30 代码 |
S-PQCC-N44 |
S-XQCC-N44 |
JESD-609代码 |
e3 |
e4 |
长度 |
8 mm |
6 mm |
I/O 线路数量 |
35 |
35 |
端子数量 |
44 |
44 |
片上程序ROM宽度 |
24 |
24 |
最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
PWM 通道 |
YES |
YES |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
UNSPECIFIED |
封装代码 |
HVQCCN |
HVQCCN |
封装等效代码 |
TQFP44,.47SQ,32 |
TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
电源 |
3.3 V |
3.3 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
RAM(字节) |
32768 |
32768 |
RAM(字数) |
16384 |
16384 |
ROM(单词) |
87381 |
87381 |
ROM可编程性 |
FLASH |
FLASH |
座面最大高度 |
1 mm |
1 mm |
速度 |
70 MHz |
70 MHz |
最大压摆率 |
150 mA |
150 mA |
最大供电电压 |
3.6 V |
3.6 V |
最小供电电压 |
3 V |
3 V |
标称供电电压 |
3.3 V |
3.3 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
INDUSTRIAL |
INDUSTRIAL |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) - annealed |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 |
NO LEAD |
NO LEAD |
端子节距 |
0.65 mm |
0.5 mm |
端子位置 |
QUAD |
QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
宽度 |
8 mm |
6 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 |
MICROCONTROLLER |
MICROCONTROLLER |