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DS4560S-LO

eeworld网站中关于DS4560S-LO有4个元器件。有DS4560S-LO+、DS4560S-LO-等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
DS4560S-LO+ Maxim(美信半导体) 12V Hot-Plug Switch 下载
DS4560S-LO- Maxim(美信半导体) Hot Swap Voltage Controllers 12V Hot-Plug Switch 下载
DS4560S-LO+T Maxim(美信半导体) 12V Hot-Plug Switch 下载
DS4560S-LO-T Maxim(美信半导体) Hot Swap Voltage Controllers 12V Hot-Plug Switch 下载
关于DS4560S-LO相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
DS4560S-LO- 、 DS4560S-LO-T 下载文档
DS4560S-LO+ 、 DS4560S-LO+T 下载文档
DS4560S-LO资料比对:
型号 DS4560S-LO+ DS4560S-LO+T
描述 12V Hot-Plug Switch 12V Hot-Plug Switch
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 9 weeks 9 weeks
可调阈值 YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
电源 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电流 (Isup) 2 mA 2 mA
最大供电电压 (Vsup) 13.2 V 13.2 V
最小供电电压 (Vsup) 9 V 9 V
标称供电电压 (Vsup) 12 V 12 V
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1
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