器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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DS4560S-LO+ | Maxim(美信半导体) | 12V Hot-Plug Switch | 下载 |
DS4560S-LO- | Maxim(美信半导体) | Hot Swap Voltage Controllers 12V Hot-Plug Switch | 下载 |
DS4560S-LO+T | Maxim(美信半导体) | 12V Hot-Plug Switch | 下载 |
DS4560S-LO-T | Maxim(美信半导体) | Hot Swap Voltage Controllers 12V Hot-Plug Switch | 下载 |
型号 | DS4560S-LO+ | DS4560S-LO+T |
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描述 | 12V Hot-Plug Switch | 12V Hot-Plug Switch |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 9 weeks | 9 weeks |
可调阈值 | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 12 V | 12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V | 13.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 9 V | 9 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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