器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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DS1706LESA+ | Maxim(美信半导体) | supervisory circuits 3.3/5V micromonitor | 下载 |
DS1706LESA- | Maxim(美信半导体) | Darlington Transistors Darlington | 下载 |
DS1706LESA | Maxim(美信半导体) | Supervisory Circuits 3.3/5V MicroMonitor | 下载 |
DS1706LESA | Rochester Electronics | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | 下载 |
DS1706LESA | DALLAS | Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | 下载 |
DS1706LESA/T&R | Maxim(美信半导体) | supervisory circuits 3.3/5V micromonitor | 下载 |
DS1706LESA-TR | Maxim(美信半导体) | Supervisory Circuits | 下载 |
DS1706LESA+T&R | Maxim(美信半导体) | supervisory circuits 3.3/5V micromonitor | 下载 |
DS1706LESA+T&R; | Maxim(美信半导体) | IC MICROMONITOR 5V 5% 8-SOIC | 下载 |
DS1706LESA/T&R; | Maxim(美信半导体) | IC MICROMONITOR 5V 5% 8-SOIC | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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DS1706LESA+ 、 DS1706LESA+T&R 、 DS1706LESA/T&R | 下载文档 |
DS1706LESA+T&R; 、 DS1706LESA/T&R; | 下载文档 |
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型号 | DS1706LESA+ | DS1706LESA+T&R | DS1706LESA/T&R |
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描述 | supervisory circuits 3.3/5V micromonitor | supervisory circuits 3.3/5V micromonitor | supervisory circuits 3.3/5V micromonitor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | PUSHBUTTON RESET OPTION | PUSHBUTTON RESET OPTION | PUSHBUTTON RESET OPTION |
可调阈值 | NO | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 245 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 3.3 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | - |
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