器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
CLVCH16T245MDGGREP | Texas Instruments(德州仪器) | Enhanced Product 16-Bit Dual-Supply Bus Transc., Configurable Voltage Translation, 3-State Outputs 48-TSSOP -55 to 125 | 下载 |
Enhanced Product 16-Bit Dual-Supply Bus Transc., Configurable Voltage Translation, 3-State Outputs 48-TSSOP -55 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, TSSOP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Descripti | Enhanced Product 16-Bit Dual-Supply Bus Transc., Configurable Voltage Translation, 3-State Outputs |
控制类型 | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.032 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 0.03 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 23.8 ns |
传播延迟(tpd) | 27.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | 1.8/5V&1.8/5V |
宽度 | 6.1 mm |
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