器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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CAT24C32WI.G | ON Semiconductor(安森美) | 32-Kb I2C CMOS Serial EEPROM | 下载 |
CAT24C32WI-G | Catalyst | EEPROM, 4KX8, Serial, CMOS, PDSO8, | 下载 |
CAT24C32WI-G | ON Semiconductor(安森美) | EEPROM (4096x8) 32K 1.8-5.5 | 下载 |
CAT24C32WI-GT2 | ON Semiconductor(安森美) | 32K X 1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 下载 |
CAT24C32WI-GT2 | Catalyst | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 | 下载 |
CAT24C32WI.GT3 | ON Semiconductor(安森美) | 32-Kb I2C CMOS Serial EEPROM | 下载 |
CAT24C32WI-GT3 | Catalyst | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 | 下载 |
CAT24C32WI-GT3 | Rochester Electronics | 32KX1 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 | 下载 |
CAT24C32WI-GT3 | ON Semiconductor(安森美) | EEPROM Serial-I2C 32K-bit 4K x 8 1.8V/2.5V/3.3V/5V Automotive 8-Pin SOIC N T/R | 下载 |
CAT24C32WI-GT3HP | ON Semiconductor(安森美) | 电可擦除可编程只读存储器 32KB I2C SER 电可擦除可编程只读存储器 FOR H | 下载 |
CAT24C32WI-GT3JN | ON Semiconductor(安森美) | EEPROM 32KB I2C SER EEPROM | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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CAT24C32WI.G 、 CAT24C32WI.GT3 | 下载文档 |
CAT24C32WI-GT2 、 CAT24C32WI-GT3 | 下载文档 |
CAT24C32WI-GT3HP | 下载文档 |
CAT24C32WI-GT3JN | 下载文档 |
CAT24C32WI-GT3 | 下载文档 |
CAT24C32WI-GT3 | 下载文档 |
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型号 | CAT24C32WI-GT2 | CAT24C32WI-GT3 |
---|---|---|
描述 | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 | EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Catalyst | Catalyst |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
内存密度 | 32768 bit | 32768 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX1 | 32KX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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