器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
C2012C0G1H472JT | TDK(株式会社) | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | 下载 |
C2012C0G1H472JT000N | TDK(株式会社) | 精度:±5% 容值:4.7nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):C0G | 下载 |
C2012C0G1H472JT-085 | TDK(株式会社) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 4700pF 5% 50Volts | 下载 |
C2012C0G1H472JT0H0N | TDK(株式会社) | 精度:±5% 容值:4.7nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):C0G 材质:C0G | 下载 |
C2012C0G1H472JT0J0N | TDK(株式会社) | 精度:±5% 容值:4.7nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):C0G 材质:C0G | 下载 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | , 0805 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
电容 | 0.0047 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC |
JESD-609代码 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes |
负容差 | 5% |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
包装方法 | TR |
正容差 | 5% |
额定(直流)电压(URdc) | 50 V |
尺寸代码 | 0805 |
表面贴装 | YES |
温度特性代码 | C0G |
温度系数 | 30ppm/Cel ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND |
Base Number Matches | 1 |
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