器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
BT138B-600F | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Octal Bus Transceivers with 3-State Outputs 20-LCCC -55 to 125 | 下载 |
BT138B-600F | NXP(恩智浦) | 600V, 12A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, PLASTIC PACKAGE-3 | 下载 |
BT138B-600F | WeEn Semiconductors | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 12A I(T)RMS, PLASTIC, D2PAK-3/2 | 下载 |
BT138B-600F,118 | NXP(恩智浦) | 600 V, 12 A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC | 下载 |
BT138B-600F118 | NXP(恩智浦) | Triacs TAPE13 TRIAC | 下载 |
BT138B-600F,118 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 12A D2PAK | 下载 |
BT138B-600F/T3 | NXP(恩智浦) | TRIAC, 600 V, 12 A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, PLASTIC PACKAGE-3 | 下载 |
4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 12A I(T)RMS, PLASTIC, D2PAK-3/2
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | WeEn Semiconductors |
包装说明 | D2PAK-3/2 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
外壳连接 | MAIN TERMINAL 2 |
配置 | SINGLE |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 12 A |
参考标准 | IEC-60134 |
断态重复峰值电压 | 600 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发设备类型 | 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC |
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