器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
BR24G16F-3AGTE2 | ROHM(罗姆半导体) | EEPROM I2C BUS(2-Wre) 16K SOP8 EEPROM | 下载 |
EEPROM I2C BUS(2-Wre) 16K SOP8 EEPROM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 11 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 5 mm |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.71 mm |
串行总线类型 | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
Base Number Matches | 1 |
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