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BR24G16F-3AGTE2

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器件名 厂商 描 述 功能
BR24G16F-3AGTE2 ROHM(罗姆半导体) EEPROM I2C BUS(2-Wre) 16K SOP8 EEPROM 下载
BR24G16F-3AGTE2的相关参数为:

器件描述

EEPROM I2C BUS(2-Wre) 16K SOP8 EEPROM

参数
参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time11 weeks
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.71 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1
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