器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
ADUC841BCP62-5 | Rochester Electronics | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FRAME, MO-220VLLD2, CSP-56 | 下载 |
ADUC841BCP62-5 | ADI(亚德诺半导体) | IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FRAME, MO-220VLLD2, CSP-56, Microcontroller | 下载 |
IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, QCC56, 8 X 8 MM, LEAD FRAME, MO-220VLLD2, CSP-56, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 8 X 8 MM, LEAD FRAME, MO-220VLLD2, CSP-56 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 20 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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