器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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ADG738BRU | Rochester Electronics | 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16 | 下载 |
ADG738BRU | ADI(亚德诺半导体) | CMOS, Low Voltage, 3-Wire, Serially Controlled, Matrix Switch | 下载 |
ADG738BRU-REEL | ADI(亚德诺半导体) | IC 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16, Multiplexer or Switch | 下载 |
ADG738BRU-REEL7 | Rochester Electronics | 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16 | 下载 |
ADG738BRU-REEL7 | ADI(亚德诺半导体) | IC 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16, Multiplexer or Switch | 下载 |
ADG738BRUZ | ADI(亚德诺半导体) | Analog Multiplexer Single 8:1 16-Pin TSSOP Tube | 下载 |
ADG738BRUZ-REEL | ADI(亚德诺半导体) | Analog Multiplexer Single 8:1 16-Pin TSSOP T/R | 下载 |
ADG738BRUZ-REEL7 | ADI(亚德诺半导体) | Analog Multiplexer Single 8:1 16-Pin TSSOP T/R | 下载 |
ADG738BRUZ-REEL7 | Rochester Electronics | 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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ADG738BRU-REEL7 、 ADG738BRUZ-REEL7 、 ADG738BRU | 下载文档 |
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ADG738BRU 、 ADG738BRU-REEL | 下载文档 |
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型号 | ADG738BRUZ-REEL7 | ADG738BRU | ADG738BRU-REEL7 |
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描述 | 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16 | 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16 | 8-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, PDSO16, TSSOP-16 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | AUDIO/VIDEO SWITCH | AUDIO/VIDEO SWITCH | AUDIO/VIDEO SWITCH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 75 dB | 55 dB | 55 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω | 0.4 Ω | 0.4 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 11 Ω | 11 Ω | 11 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | 240 |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
最长接通时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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