器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
ADG5408BRUZ | ADI(亚德诺半导体) | Analog Multiplexer Single 8:1 16-Pin TSSOP Tube | 下载 |
ADG5408BRUZ | Rochester Electronics | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 | 下载 |
ADG5408BRUZ-REEL7 | ADI(亚德诺半导体) | High Voltage Latch-up Proof 8-Channel Multiplexer | 下载 |
8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | NOT APPLICABLE |
负电源电压最大值(Vsup) | -22 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -9 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 60 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 22 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 22 V |
最小供电电压 (Vsup) | 9 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 198 ns |
最长接通时间 | 242 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
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