器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
AD624AD | ADI(亚德诺半导体) | precision instrumentation amplifier | 下载 |
AD624AD | Rochester Electronics | INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 200 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | 下载 |
AD624ADZ | ADI(亚德诺半导体) | Instrumentation Amplifiers LOW NOISE HI PREC | 下载 |
INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 200 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
标称带宽 (3dB) | 1 MHz |
最小共模抑制比 | 70 dB |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.035 µA |
最大输入失调电压 | 200 µV |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.05 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
最大非线性 | 0.005% |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称压摆率 | 5 V/us |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 1000 |
最小电压增益 | 1 |
标称电压增益 | 1000 |
宽度 | 7.62 mm |
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