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AD5693RACPZ

eeworld网站中关于AD5693RACPZ有2个元器件。有AD5693RACPZ-1RL7、AD5693RACPZ-RL7等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
AD5693RACPZ-1RL7 ADI(亚德诺半导体) DAC 1-CH Segment 16-bit 8-Pin LFCSP EP T/R 下载
AD5693RACPZ-RL7 ADI(亚德诺半导体) DAC 1-CH Segment 16-bit 8-Pin LFCSP EP T/R 下载
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AD5693RACPZ-1RL7 、 AD5693RACPZ-RL7 下载文档
AD5693RACPZ资料比对:
型号 AD5693RACPZ-RL7 AD5693RACPZ-1RL7
描述 DAC 1-CH Segment 16-bit 8-Pin LFCSP EP T/R DAC 1-CH Segment 16-bit 8-Pin LFCSP EP T/R
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
包装说明 HVSON, HVSON,
针数 8 8
制造商包装代码 CP-8-10 CP-8-10
Reach Compliance Code compliant compliant
最大模拟输出电压 5.005 V 5.005 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4
长度 2 mm 2 mm
最大线性误差 (EL) 0.0122% 0.0122%
湿度敏感等级 1 1
位数 16 16
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
座面最大高度 0.65 mm 0.65 mm
标称安定时间 (tstl) 5 µs 5 µs
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 2 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1
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