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72V243L6BCG

在3个相关元器件中,72V243L6BCG有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
72V243L6BCG IDT (Integrated Device Technology) CABGA-100, Tray 下载
72V243L6BCG IDT(艾迪悌) FIFO 4Kx9/ 2Kx18 3.3V SUPERSYNC II FIFO 下载
72V243L6BCG8 IDT (Integrated Device Technology) FIFO, 2KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100 下载
72V243L6BCG的相关参数为:

器件描述

CABGA-100, Tray

参数
参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明LBGA, BGA100,10X10,40
针数100
制造商包装代码BCG100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID11321437
Samacsys Pin Count100
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryBGA
Samacsys Footprint NameBCG100
Samacsys Released Date2020-02-12 14:45:59
Is SamacsysN
最长访问时间4 ns
其他特性IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 4K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE
备用内存宽度9
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
周期时间6 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e1
长度11 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA100,10X10,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11 mm
Base Number Matches1
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