器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
5962-9098001MPA | ADI(亚德诺半导体) | 34 MHz, CBFET Fast Settling Op Amp | 下载 |
5962-9098001MPA | Rochester Electronics | OP-AMP, 4500uV OFFSET-MAX, 34MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | 下载 |
OP-AMP, 4500uV OFFSET-MAX, 34MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERDIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknow |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 2.6 µA |
标称共模抑制比 | 72 dB |
最大输入失调电压 | 4500 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | NOT APPLICABLE |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
认证状态 | MILITARY |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称压摆率 | 250 V/us |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
总剂量 | MIL-STD-883 V |
标称均一增益带宽 | 34000 kHz |
宽度 | 7.62 mm |
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