器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
47C16-E/SN | Microchip(微芯科技) | SRAM 16k, 5.0V EERAM EXT | 下载 |
型号 | 47C16-E/SN | 47C16-E-P | 47C16-E/ST |
---|---|---|---|
描述 | SRAM 16k, 5.0V EERAM EXT | SRAM 16k, 5.0V EERAM EXT | SRAM 16k, 5.0V EERAM EXT |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | SOIC-8 | - | TSSOP-8 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
Factory Lead Time | 11 weeks | - | 5 weeks |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
长度 | 4.9 mm | - | 4.4 mm |
内存密度 | 16384 bit | - | 16384 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | - | 8 |
湿度敏感等级 | 3 | - | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 8 | - | 8 |
字数 | 2048 words | - | 2048 words |
字数代码 | 2000 | - | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
组织 | 2KX8 | - | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | - | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
宽度 | 3.9 mm | - | 3 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved