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25AA080DT-I/SN

eeworld网站中关于25AA080DT-I/SN有2个元器件。有25AA080DT-I/SN、25AA080DT-I-SN等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
25AA080DT-I/SN Microchip(微芯科技) 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 下载
25AA080DT-I-SN Microchip(微芯科技) EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 下载
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25AA080DT-I/SN资料比对:
型号 25AA080DT-I/P 25AA080DT-I/SN 25AA080DT-I/ST
描述 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC SOIC
包装说明 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz 5 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 9.271 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 8192 bi 8192 bi 8192 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.334 mm 1.75 mm 1.2 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 40
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms
Base Number Matches 1 1 1
Factory Lead Time - 15 weeks 7 weeks
数据保留时间-最小值 - 200 200
耐久性 - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
湿度敏感等级 - 3 1
封装等效代码 - SOP8,.25 TSSOP8,.25
电源 - 2/5 V 2/5 V
最大待机电流 - 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 - 0.005 mA 0.005 mA
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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