器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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24LC256-I | Microchip(微芯科技) | 256K IC CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256ICS16K | Microchip(微芯科技) | 256K IC CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256-I/MC | Microchip(微芯科技) | 16K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8 | 下载 |
24LC256-I/MF | Microchip(微芯科技) | EEPROM Serial-2Wire 256K-bit 32K x 8 3.3V/5V 8-Pin DFN-S EP Tube | 下载 |
24LC256IMF | Microchip(微芯科技) | 256K IC CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256I/MF | Microchip(微芯科技) | 256K I2C CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256-I-MF | Microchip(微芯科技) | —— | 下载 |
24LC256-I/MFG | Microchip(微芯科技) | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 下载 |
24LC256IMNY | Microchip(微芯科技) | 256K IC CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256-I/MNY | Microchip(微芯科技) | I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM | 下载 |
24LC256-I/MS | Microchip(微芯科技) | EEPROM Serial-2Wire 256K-bit 32K x 8 3.3V/5V 8-Pin MSOP Tube | 下载 |
24LC256I/MS | Microchip(微芯科技) | 256K I2C CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256-I/MS | Texas Instruments(德州仪器) | evaluation of the features of the TAS5548 PWM digital audio processor. | 下载 |
24LC256-I-MS | Microchip(微芯科技) | EEPROM 32kx8 - 2.5V | 下载 |
24LC256-I/MSG | Microchip(微芯科技) | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 下载 |
24LC256-I-MSG | Microchip(微芯科技) | EEPROM 32kx8 - 2.5V Lead Free Package | 下载 |
24LC256-I/OT | Microchip(微芯科技) | 16K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8 | 下载 |
24LC256IP | Microchip(微芯科技) | 256K I 2 C ⑩ CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256I/P | Microchip(微芯科技) | 256K I2C CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256-I-P | Microchip(微芯科技) | Linear Voltage Regulators 5.0V 1.0A Positive | 下载 |
24LC256-I/P | Microchip(微芯科技) | EEPROM Serial-2Wire 256K-bit 32K x 8 3.3V/5V 8-Pin PDIP Tube | 下载 |
24LC256-I/PG | Microchip(微芯科技) | EEPROM Serial-I2C 256K-bit 32K x 8 3.3V/5V 8-Pin PDIP Tube | 下载 |
24LC256-I-PG | Microchip(微芯科技) | EEPROM 32kx8 - 2.5V Lead Free Package | 下载 |
24LC256-I/PRVA | Microchip(微芯科技) | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | 下载 |
24LC256-I/PRVE | Microchip(微芯科技) | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDIP8 | 下载 |
24LC256ISM | Microchip(微芯科技) | 256K I 2 C ⑩ CMOS Serial EEPROM | 下载 |
24LC256-I/SM | Microchip(微芯科技) | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 下载 |
24LC256-I-SM | Microchip(微芯科技) | EEPROM 32kx8 - 2.5V | 下载 |
24LC256-I/SMG | Microchip(微芯科技) | EEPROM Serial-I2C 256K-bit 32K x 8 3.3V/5V 8-Pin SOIJ Tube | 下载 |
24LC256-I/SMRVA | Microchip(微芯科技) | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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24LC256-I/MNY 、 24LC256-I/PRVA 、 24LC256-I/PRVE 、 24LC256-I/SMRVA 、 24LC256-I/SMVAO 、 24LC256-I/SNREL 、 24LC256-I/ST | 下载文档 |
24LC256-I 、 24LC256ICS16K 、 24LC256IMF 、 24LC256IMNY 、 24LC256ISN 、 24LC256IST | 下载文档 |
24LC256I/MF 、 24LC256I/MS 、 24LC256I/P 、 24LC256I/SN 、 24LC256I/ST | 下载文档 |
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24LC256-I/PG 、 24LC256-I/SMG 、 24LC256-I/SNG 、 24LC256-I/STG | 下载文档 |
24LC256-I/MC 、 24LC256-I/OT 、 24LC256-I/SM 、 24LC256-I/SNRVE | 下载文档 |
24LC256-I-MF 、 24LC256-I-P 、 24LC256-I-PG 、 24LC256-I-ST | 下载文档 |
24LC256-I/MF 、 24LC256-I/MS 、 24LC256-I/P 、 24LC256-I/SN | 下载文档 |
24LC256-I-MS 、 24LC256-I-SM 、 24LC256-I-SNG | 下载文档 |
24LC256IP 、 24LC256ISM | 下载文档 |
型号 | 24LC256-I/SMRVA | 24LC256-I/MNY | 24LC256-I/PRVA | 24LC256-I/PRVE | 24LC256-I/SMVAO | 24LC256-I/SNREL | 24LC256-I/ST |
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描述 | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8 | I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDIP8 | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8 | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 存储器接口类型:I2C 存储器容量:256Kb (32K x 8) 工作电压:2.5V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile |
包装说明 | SOP, SOP8,.3 | TDFN-8 | DIP, DIP8,.3 | DIP, | SOP, SOP8,.3 | SOP, SOP8,.24 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compli | compliant | compli | compli | compliant |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
数据保留时间-最小值 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 5.26 mm | 3 mm | 9.271 mm | 9.271 mm | 5.26 mm | 4.9 mm | 4.4 mm |
内存密度 | 262144 bi | 262144 bit | 262144 bi | 262144 bit | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | HVSON | DIP | DIP | SOP | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
座面最大高度 | 2.03 mm | 0.8 mm | 5.334 mm | 5.334 mm | 2.03 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 5.25 mm | 2 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.25 mm | 3.9 mm | 3 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | - | DIP | - | SOIC | SOIC | SOIC |
针数 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | - | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010DDDR | 1010DDDR | 1010DDDR | - | 1010DDDR | 1010DDDR | 1010DDDR |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
封装等效代码 | SOP8,.3 | SOLCC8,.11,20 | DIP8,.3 | - | SOP8,.3 | SOP8,.24 | TSSOP8,.25 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | NOT SPECIFIED | - | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
反向引出线 | NO | NO | NO | - | NO | NO | NO |
最大待机电流 | 0.000001 A | 0.000005 A | 0.000001 A | - | 0.000001 A | 0.0000015 A | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | - | 0.003 mA | 0.0004 mA | 0.003 mA |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | NOT SPECIFIED | - | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | - | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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