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24LC16B/S15K

eeworld网站中关于24LC16B/S15K有2个元器件。有24LC16B-S15K、24LC16B/S15K等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
24LC16B-S15K Microchip(微芯科技) EEPROM 16K, 2K X 8 2.5V SERIAL EE DIE in WAFFLE PK 下载
24LC16B/S15K Microchip(微芯科技) IC EEPROM 16K I2C 400KHZ WAFER 下载
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24LC16B-ET/MC 、 24LC16B-ET/MS 、 24LC16B-ET/OT 、 24LC16B-ET/SN 、 24LC16B-ET/ST 、 24LC16B-IT/MC 、 24LC16B-IT/MS 、 24LC16B-IT/OT 、 24LC16B-IT/SN 、 24LC16B-IT/ST 下载文档
24LC16B-I/SLA22 、 24LC16B/PROC 、 24LC16B/PRVC 、 24LC16B/PRVD 、 24LC16B/SNA38 、 24LC16B/SNRVC 、 24LC16B/SNRVD 下载文档
24LC16B-E-P 、 24LC16B-E-ST 、 24LC16B-I-MS 、 24LC16B-I-P 、 24LC16B-I-SN 、 24LC16B-I-ST 、 24LC16B-I-STG 下载文档
24LC16B-E/MCG 、 24LC16B-I-S15K 、 24LC16B-I/MCG 、 24LC16B-I/W15K 、 24LC16B-S15K 、 24LC16B-W15K 下载文档
24LC16B-E-MS 、 24LC16B-E-SN 、 24LC16B-I/SNG 、 24LC16B-P 、 24LC16B-SN 下载文档
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24LC16B/S15K资料比对:
型号 24LC16B-ET/MC 24LC16B-ET/MS 24LC16B-ET/OT 24LC16B-ET/SN 24LC16B-ET/ST 24LC16B-IT/MC 24LC16B-IT/MS 24LC16B-IT/OT 24LC16B-IT/SN 24LC16B-IT/ST
描述 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 2K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DFN MSOP SOT-23 SOIC SOIC DFN MSOP SOT-23 SOIC SOIC
包装说明 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 LSSOP, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 LSSOP, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
针数 8 8 5 8 8 8 8 5 8 8
Reach Compliance Code compliant compli compliant compli compli compli compli compli compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 2.95 mm 4.9 mm 4.4 mm 3 mm 3 mm 2.95 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 16384 bit 16384 bi 16384 bit 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bit 16384 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 5 8 8 8 8 5 8 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON TSSOP LSSOP SOP TSSOP HVSON TSSOP LSSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.75 mm 1.1 mm 1 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.75 mm 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.95 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.95 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
宽度 2 mm 3 mm 1.63 mm 3.9 mm 3 mm 2 mm 3 mm 1.63 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
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