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24LC08BH-I/MS

eeworld网站中关于24LC08BH-I/MS有2个元器件。有24LC08BH-I/MS、24LC08BH-I-MS等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
24LC08BH-I/MS Microchip(微芯科技) 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 下载
24LC08BH-I-MS Microchip(微芯科技) EEPROM 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP 下载
关于24LC08BH-I/MS相关文档资料:
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24LC08BH-I/MS 、 24LC08BH-I/OT 、 24LC08BH-I/P 、 24LC08BH-I/ST 下载文档
24LC08BH-I-MS 、 24LC08BH-I-P 、 24LC08BH-I-ST 下载文档
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24LC08BH-I/MS资料比对:
型号 24LC08BH-I/MS 24LC08BH-I/OT 24LC08BH-I/P 24LC08BH-I/ST
描述 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
组织 256X8 256 × 8 256X8 256X8
表面贴装 YES Yes NO YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO 铅 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
零件包装代码 MSOP - DIP SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 - 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
针数 8 - 8 8
Reach Compliance Code compli - compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 5 weeks - 13 weeks 6 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz - 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 200 - 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010XMMR - 1010XMMR 1010XMMR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - e3 e3
长度 3 mm - 9.27 mm 4.4 mm
内存密度 2048 bi - 2048 bi 2048 bi
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM EEPROM
字数 256 words - 256 words 256 words
字数代码 256 - 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - DIP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 - DIP8,.3 TSSOP8,.25
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL - SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT APPLICABLE 260
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 5.334 mm 1.2 mm
串行总线类型 I2C - I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A - 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA - 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
技术 CMOS - CMOS CMOS
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子节距 0.65 mm - 2.54 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - NOT APPLICABLE 40
宽度 3 mm - 7.62 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE - HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 - 1 1
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