器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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2286123-1 | TE Connectivity(泰科) | MULTIGIG RT2-R,DC,SPACE VPX-MODULE 8 | 下载 |
MULTIGIG RT2-R,DC,SPACE VPX-MODULE 8
参数名称 | 属性值 |
模块类型 | 一半向左 |
Connector System | 板对板 |
行间距 | 1.35 mm [ 0.053 in ] |
连接器种类 | 插头 |
带罩 | 部分带罩 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器类型 | 子板 |
先通/后断 | 是 |
柱体类型 | 通孔 - 免焊连接 |
位置数量 Number of Positions | 56 |
行数 | 7 |
列数 | 8 |
板对板配置 | 直角 |
PCB 安装方向 | 直角 |
引导位置 | 左 |
阻抗 (Ω) | 50 |
工作电压 (VAC) | 50 |
工作电压 (VDC) | 50 |
差分阻抗 (Ω) | 100 |
端子基材 | 铜合金 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 1 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
端子接触部电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
端子端接区域电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
端子接触部电镀材料 | 镍打底镀金 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 免焊连接 |
导轨硬件 | 是 |
接合对准 | 带有 |
接合对准类型 | 导针 |
连接器安装类型 | 板安装 |
Centerline (Pitch) | 1.8 mm [ .071 in ] |
工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
Circuit Application | 电源和信号 |
封装方法 | 管 |
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