TLV3012AMDBVREP放大器基础信息：
TLV3012AMDBVREP是一款COMPARATOR。常用的包装方式为SOT-23, 6 PIN
TLV3012AMDBVREP放大器核心信息：
TLV3012AMDBVREP的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。
提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。TLV3012AMDBVREP仅需12000 ns即可完成响应。厂商给出的TLV3012AMDBVREP的最大压摆率为0.005 mA.
TLV3012AMDBVREP的标称供电电压为1.8 V。而其供电电源的范围为：2/5 V。TLV3012AMDBVREP的输入失调电压为15000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
TLV3012AMDBVREP的相关尺寸：
TLV3012AMDBVREP的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmTLV3012AMDBVREP拥有6个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：6
TLV3012AMDBVREP放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G6。TLV3012AMDBVREP的封装代码是：LSSOP。TLV3012AMDBVREP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。
TLV3012AMDBVREP封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
TLV3012AMDBVREP放大器基础信息：
TLV3012AMDBVREP是一款COMPARATOR。常用的包装方式为SOT-23, 6 PIN
TLV3012AMDBVREP放大器核心信息：
TLV3012AMDBVREP的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。
提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。TLV3012AMDBVREP仅需12000 ns即可完成响应。厂商给出的TLV3012AMDBVREP的最大压摆率为0.005 mA.
TLV3012AMDBVREP的标称供电电压为1.8 V。而其供电电源的范围为：2/5 V。TLV3012AMDBVREP的输入失调电压为15000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
TLV3012AMDBVREP的相关尺寸：
TLV3012AMDBVREP的宽度为：1.6 mm，长度为2.9 mmTLV3012AMDBVREP拥有6个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：6
TLV3012AMDBVREP放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G6。TLV3012AMDBVREP的封装代码是：LSSOP。TLV3012AMDBVREP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。
TLV3012AMDBVREP封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOT-23, 6 PIN |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出类型 | PUSH-PULL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 12000 ns |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大压摆率 | 0.005 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TLV3012AMDBVREP | TLV3012AIDCK | TLV3011AQDCKRQ1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | COMPARATOR, 15000uV OFFSET-MAX, 12000ns RESPONSE TIME, PDSO6, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN | COMPARATOR, 12000uV OFFSET-MAX, PDSO6, PLASTIC, SC-70, 6 PIN | IC COMPARATOR, 15000 uV OFFSET-MAX, 13500 ns RESPONSE TIME, PDSO6, PLASTIC, SC-70, 6 PIN, Comparator |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOT-23, 6 PIN | SC-70, 6 PIN | TSSOP, |
| 针数 | 6 | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV | 12000 µV | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| 长度 | 2.9 mm | 2 mm | 2 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出类型 | PUSH-PULL | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 标称响应时间 | 12000 ns | 13500 ns | 13500 ns |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | MILITARY | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.25 mm | 1.25 mm |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSSOP6,.08 | - |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大压摆率 | 0.005 mA | 0.005 mA | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
RF/无线
FPGA/CPLD
微控制器 MCU
无线连接
分立器件
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