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TJA1042

器件型号:TJA1042
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
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器件描述

具备待机模式的高速CAN收发器

参考设计

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TJA1042器件文档内容

TJA1042

High-speed CAN transceiver with Standby mode

Rev. 7 -- 8 May 2012  Product data sheet

1. General description

                              The TJA1042 is a high-speed CAN transceiver that provides an interface between a
                              Controller Area Network (CAN) protocol controller and the physical two-wire CAN bus.
                              The transceiver is designed for high-speed (up to 1 Mbit/s) CAN applications in the
                              automotive industry, providing the differential transmit and receive capability to (a
                              microcontroller with) a CAN protocol controller.

                              The TJA1042 belongs to the third generation of high-speed CAN transceivers from NXP
                              Semiconductors, offering significant improvements over first- and second-generation
                              devices such as the TJA1040. It offers improved ElectroMagnetic Compatibility (EMC)
                              and ElectroStatic Discharge (ESD) performance, and also features:

                            Ideal passive behavior to the CAN bus when the supply voltage is off
                            A very low-current Standby mode with bus wake-up capability
                            TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 can be interfaced directly to microcontrollers with

                                   supply voltages from 3 V to 5 V

                              These features make the TJA1042 an excellent choice for all types of HS-CAN networks,
                              in nodes that require a low-power mode with wake-up capability via the CAN bus.

2. Features and benefits

                  2.1 General

                               Fully ISO 11898-2 and ISO 11898-5 compliant
                               Suitable for 12 V and 24 V systems
                               Low ElectroMagnetic Emission (EME) and high ElectroMagnetic Immunity (EMI)
                               VIO input on TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 allows for direct interfacing with 3 V to 5 V

                                  microcontrollers (available in SO8 and very small HVSON8 packages respectively)
                               SPLIT voltage output on TJA1042T for stabilizing the recessive bus level (available in

                                  SO8 package only)
                               Available in SO8 and HVSON8 packages
                               Leadless HVSON8 package (3.0 mm  3.0 mm) with improved Automated Optical

                                  Inspection (AOI) capability
                               Dark green product (halogen free and Restriction of Hazardous Substances (RoHS)

                                  compliant)

                  2.2 Low-power management

                               Very low-current Standby mode with host and bus wake-up capability
                               Functional behavior predictable under all supply conditions
NXP Semiconductors                                                                 TJA1042

                                                             High-speed CAN transceiver with Standby mode

                          Transceiver disengages from the bus when not powered up (zero load)

                    2.3 Protections

                             High ESD handling capability on the bus pins
                             Bus pins protected against transients in automotive environments
                             Transmit Data (TXD) dominant time-out function
                             Bus-dominant time-out function in Standby mode
                             Undervoltage detection on pins VCC and VIO
                             Thermally protected

3. Quick reference data

Table 1. Quick reference data

Symbol Parameter                                 Conditions                                                            Min Typ Max Unit

VCC       supply voltage                                                                                               4.5 -  5.5 V
                                                                                                                       3.5 -  4.5 V
Vuvd(VCC) undervoltage detection voltage on pin
              VCC

ICC       supply current                         Standby mode                                                          -  10 15 A
                                                 Normal mode; bus recessive
                                                                                                                       2.5 5 10 mA

                                                 Normal mode; bus dominant                                             20 45 70 mA

VESD      electrostatic discharge voltage        IEC 61000-4-2 at pins CANH and CANL 8 -                                      +8 kV
VCANH     voltage on pin CANH                                                                                                 +58 V
VCANL     voltage on pin CANL                    no time limit; DC limiting value                                      58 -   +58 V
Tvj       virtual junction temperature                                                                                        +150 C
                                                 no time limit; DC limiting value                                      58 -

                                                                                                                       40 -

4. Ordering information

Table 2. Ordering information

Type number[1] Package

                    Name       Description                                                                                    Version
                                                                                                                              SOT96-1
TJA1042T            SO8        plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm                                      SOT96-1
                                                                                                                              SOT782-1
TJA1042T/3          SO8        plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm

TJA1042TK/3         HVSON8     plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads;
                               8 terminals; body 3  3  0.85 mm

[1] TJA1042T with SPLIT pin; TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 with VIO pin.

TJA1042                                    All information provided in this document is subject to legal disclaimers.          NXP B.V. 2012. All rights reserved.

Product data sheet                                        Rev. 7 -- 8 May 2012                                                                     2 of 22
NXP Semiconductors                                                                  TJA1042

5. Block diagram                                              High-speed CAN transceiver with Standby mode

                                                        VIO        VCC

                                                           5       3

                                                                                                       VCC  TJA1042

                                              TEMPERATURE
                                               PROTECTION

                           VIO(1)                                                                                    7
                                                                                                                            CANH
                    TXD 1                     TIME-OUT          SLOPE
                                                              CONTROL                                                6
                                                                                                                            CANL
                                                                  AND
                                                                DRIVER

                                      VIO(1)    MODE               SPLIT                                             5
                    STB 8                     CONTROL                                                                       SPLIT(1)

                    RXD 4

                                                MUX
                                                AND
                                              DRIVER

                                                              WAKE-UP
                                                               FILTER

                                                              2

                                                              GND                                           015aaa017

                           (1) In a transceiver with a SPLIT pin, the VIO input is internally connected to VCC.

                    Fig 1. Block diagram

TJA1042                    All information provided in this document is subject to legal disclaimers.       NXP B.V. 2012. All rights reserved.

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                                               High-speed CAN transceiver with Standby mode

6. Pinning information

                  6.1 Pinning

                                                                             terminal 1
                                                                             index area

                                                                                                                    TXD 1                     8 STB

TXD 1                          8 STB    TXD 1                        8 STB                                          GND 2        TJA1042TK/3  7 CANH
GND 2                                   GND 2                        7 CANH                                         VCC 3                     6 CANL
VCC 3                                   VCC 3  TJA1042T/3
RXD 4  TJA1042T                7 CANH   RXD 4                        6 CANL                                                   4               5 VIO
                               6 CANL                                5 VIO                                          RXD

                               5 SPLIT                015aaa019                                                                                           015aaa239

                    015aaa018                                                                                                    Transparent top view

       a. TJA1042T: SO8                 b. TJA1042T/3: SO8                                                          c. TJA1042TK/3: HVSON8
Fig 2. Pin configuration diagrams

                    6.2 Pin description

                    Table 3.            Pin description
                    Symbol               Pin Description
                    TXD                  1 transmit data input
                    GND                  2[1] ground supply
                    VCC                  3 supply voltage
                    RXD                  4 receive data output; reads out data from the bus lines
                    SPLIT                5 common-mode stabilization output; in TJA1042T version only
                    VIO                  5 supply voltage for I/O level adapter; in TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 versions
                                                 only
                    CANL                 6 LOW-level CAN bus line
                    CANH                 7 HIGH-level CAN bus line
                    STB                  8 Standby mode control input

                    [1] For enhanced thermal and electrical performance, the exposed center pad of the HVSON8 package should
                          be soldered to board ground (and not to any other voltage level).

TJA1042                                 All information provided in this document is subject to legal disclaimers.                NXP B.V. 2012. All rights reserved.

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NXP Semiconductors                                                  TJA1042

                                              High-speed CAN transceiver with Standby mode

7. Functional description

                    The TJA1042 is a HS-CAN stand-alone transceiver with Standby mode. It combines the
                    functionality of the PCA82C250, PCA82C251 and TJA1040 transceivers with improved
                    EMC and ESD handling capability and quiescent current performance. Improved slope
                    control and high DC handling capability on the bus pins provide additional application
                    flexibility.

                    The TJA1042 is available in two versions, distinguished only by the function of pin 5:

                      The TJA1042T is 100 % backwards compatible with the TJA1040, and also covers

                         existing PCA82C250 and PCA82C251 applications

                      The TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 allow for direct interfacing to microcontrollers with

                         supply voltages down to 3 V

                    7.1 Operating modes

                            The TJA1042 supports two operating modes, Normal and Standby, which are selected via
                            pin STB. See Table 4 for a description of the operating modes under normal supply
                            conditions.

                    Table 4. Operating modes

                    Mode     Pin STB          Pin RXD
                                              LOW
                    Normal   LOW              bus dominant                                               HIGH
                    Standby  HIGH             wake-up request                                            bus recessive
                                              detected
                                                                                                         no wake-up request
                                                                                                         detected

7.1.1 Normal mode

          A LOW level on pin STB selects Normal mode. In this mode, the transceiver can transmit
          and receive data via the bus lines CANH and CANL (see Figure 1 for the block diagram).
          The differential receiver converts the analog data on the bus lines into digital data which is
          output to pin RXD. The slope of the output signals on the bus lines is controlled and
          optimized in a way that guarantees the lowest possible EME.

7.1.2 Standby mode

          A HIGH level on pin STB selects Standby mode. In Standby mode, the transceiver is not
          able to transmit or correctly receive data via the bus lines. The transmitter and
          Normal-mode receiver blocks are switched off to reduce supply current, and only a
          low-power differential receiver monitors the bus lines for activity. The wake-up filter on the
          output of the low-power receiver does not latch bus dominant states, but ensures that only
          bus dominant and bus recessive states that persist longer than tfltr(wake)bus are reflected on
          pin RXD.

          In Standby mode, the bus lines are biased to ground to minimize the system supply
          current. The low-power receiver is supplied by VIO, and is capable of detecting CAN bus
          activity even if VIO is the only supply voltage available. When pin RXD goes LOW to signal
          a wake-up request, a transition to Normal mode will not be triggered until STB is forced
          LOW.

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                    7.2 Fail-safe features

7.2.1 TXD dominant time-out function

          A `TXD dominant time-out' timer is started when pin TXD is set LOW. If the LOW state on
          pin TXD persists for longer than tto(dom)TXD, the transmitter is disabled, releasing the bus
          lines to recessive state. This function prevents a hardware and/or software application
          failure from driving the bus lines to a permanent dominant state (blocking all network
          communications). The TXD dominant time-out timer is reset when pin TXD is set to HIGH.
          The TXD dominant time-out time also defines the minimum possible bit rate of 40 kbit/s.

7.2.2 Bus dominant time-out function

          In Standby mode a 'bus dominant time-out' timer is started when the CAN bus changes
          from recessive to dominant state. If the dominant state on the bus persists for longer than
          tto(dom)bus, the RXD pin is reset to HIGH. This function prevents a clamped dominant bus
          (due to a bus short-circuit or a failure in one of the other nodes on the network) from
          generating a permanent wake-up request. The bus dominant time-out timer is reset when
          the CAN bus changes from dominant to recessive state.

7.2.3 Internal biasing of TXD and STB input pins

          Pins TXD and STB have internal pull-ups to VIO to ensure a safe, defined state in case
          one or both of these pins are left floating. Pull-up currents flow in these pins in all states;
          both pins should be held HIGH in Standby mode to minimize standby current.

7.2.4               Undervoltage detection on pins VCC and VIO

                    Should VCC drop below the VCC undervoltage detection level, Vuvd(VCC), the transceiver
                    will switch to Standby mode. The logic state of pin STB will be ignored until VCC has
                    recovered.

                    Should VIO drop below the VIO undervoltage detection level, Vuvd(VIO), the transceiver will
                    switch off and disengage from the bus (zero load) until VIO has recovered.

7.2.5 Overtemperature protection

          The output drivers are protected against overtemperature conditions. If the virtual junction
          temperature exceeds the shutdown junction temperature, Tj(sd), the output drivers will be
          disabled until the virtual junction temperature falls below Tj(sd) and TXD becomes
          recessive again. Including the TXD condition ensures that output driver oscillation due to
          temperature drift is avoided.

7.3 SPLIT output pin and VIO supply pin

          Two versions of the TJA1042 are available, only differing in the function of a single pin.
          Pin 5 is either a SPLIT output pin or a VIO supply pin.

7.3.1 SPLIT pin

          Using the SPLIT pin on the TJA1042T in conjunction with a split termination network (see
          Figure 3 and Figure 6) can help to stabilize the recessive voltage level on the bus. This
          will reduce EME in networks with DC leakage to ground (e.g. from deactivated nodes with
          poor bus leakage performance). In Normal mode, pin SPLIT delivers a DC output voltage
          of 0.5VCC. In Standby mode or when VCC is off, pin SPLIT is floating.

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                                             VCC
                                             TJA1042T

                                                                CANH

                                             R                                                       60

                         VSPLIT = 0.5 VCC         SPLIT
                         in normal mode;

                         otherwise floating

                                             R                                                       60

                                                  CANL

                                             GND                                                     015aaa020

                        Fig 3. Stabilization circuitry and application for version with SPLIT pin

      7.3.2         VIO supply pin

                    Pin VIO on the TTJA1042T/3 and TJA1042TK/3 should be connected to the
                    microcontroller supply voltage (see Figure 7). This will adjust the signal levels of
                    pins TXD, RXD and STB to the I/O levels of the microcontroller. Pin VIO also provides the
                    internal supply voltage for the low-power differential receiver of the transceiver. For
                    applications running in low-power mode, this allows the bus lines to be monitored for
                    activity even if there is no supply voltage on pin VCC.

                    For versions of the TJA1042 without a VIO pin, the VIO input is internally connected to VCC.
                    This sets the signal levels of pins TXD, RXD and STB to levels compatible with 5 V
                    microcontrollers.

8. Limiting values

Table 5. Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). All voltages are referenced to GND.

Symbol Parameter         Conditions                                                                             Min Max Unit

Vx    voltage on pin x   no time limit; DC value
                            on pins CANH, CANL and SPLIT
                                                                                                                58 +58 V

                         on any other pin                                                                       0.3 +7  V

Vtrt  transient voltage  on pins CANH and CANL                                                            [1] 150 +100 V

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Table 5. Limiting values ...continued
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). All voltages are referenced to GND.

Symbol Parameter                         Conditions                                                                            Min Max    Unit

VESD electrostatic discharge voltage     IEC 61000-4-2                                                                    [2]             kV
                                            at pins CANH and CANL
                                                                                                                          [3] 8     +8    kV
                                                                                                                                          kV
                                         HBM                                                                              [4]
                                                                                                                                          V
                                         at pins CANH and CANL                                                                 8 +8
                                                                                                                                          V
                                         at any other pin                                                                      4 +4       V
                                                                                                                                          C
                                         MM                                                                               [5]             C

                                         at any pin                                                                            300 +300

                                         CDM                                                                              [6]

                                         at corner pins                                                                        750 +750

                                         at any pin                                                                            500 +500

Tvj        virtual junction temperature                                                                                   [7] 40    +150
                                                                                                                              55    +150
Tstg       storage temperature

[1] Verified by an external test house to ensure pins CANH and CANL can withstand ISO 7637 part 3 automotive transient test pulses 1, 2a,
      3a and 3b.

[2] IEC 61000-4-2 (150 pF, 330 .

[3] ESD performance of pins CANH and CANL according to IEC 61000-4-2 (150 pF, 330 ) has been be verified by an external test house.
      The result is equal to or better than 8 kV (unaided).

[4] Human Body Model (HBM): according to AEC-Q100-002 (100 pF, 1.5 k).

[5] Machine Model (MM): according to AEC-Q100-003 (200 pF, 0.75 H, 10 ).

[6] Charged Device Model (CDM): according to AEC-Q100-011 (field Induced charge; 4 pF). The classification level is C5 (>1000 V).

[7] In accordance with IEC 60747-1. An alternative definition of virtual junction temperature is: Tvj = Tamb + P  Rth(vj-a), where Rth(vj-a) is a
      fixed value to be used for the calculation of Tvj. The rating for Tvj limits the allowable combinations of power dissipation (P) and ambient
      temperature (Tamb).

9. Thermal characteristics

Table 6. Thermal characteristics
According to IEC 60747-1.

Symbol Parameter                                           Conditions                                                          Value      Unit

Rth(vj-a)  thermal resistance from virtual junction to ambient SO8 package; in free air                                        145        K/W

                                                           HVSON8 package; in free air 50                                                 K/W

10. Static characteristics

Table 7. Static characteristics

Tvj = 40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise; All voltages are
defined with respect to ground; Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol Parameter                         Conditions                                                                  Min  Typ Max         Unit

Supply; pin VCC

VCC        supply voltage                                                                                            4.5  -         5.5   V

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Table 7. Static characteristics ...continued

Tvj = 40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise; All voltages are
defined with respect to ground; Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol Parameter                      Conditions                                                                  Min      Typ Max   Unit

ICC        supply current             Standby mode

                                      TJA1042T; includes IIO; VTXD = VIO                                          -        10   15   A

                                      TJA1042T/3 or TJA1042TK/3                                                   -        -    5    A

                                      Normal mode

                                         recessive; VTXD = VIO                                                    2.5      5    10   mA
                                         dominant; VTXD = 0 V
                                                                                                                  20       45   70   mA
                                      Standby mode; VTXD = VIO
Vuvd(VCC) undervoltage detection      Normal mode                                                                 3.5      -    4.5  V
                 voltage on pin VCC

I/O level adapter supply; pin VIO[1]

VIO        supply voltage on pin VIO                                                                              2.8      -    5.5  V

IIO        supply current on pin VIO                                                                              5        -    14   A

                                      recessive; VTXD = VIO                                                       15       80   200  A
                                      dominant; VTXD = 0 V
                                                                                                                  -        350 1000 A

Vuvd(VIO)  undervoltage detection                                                                                 1.3      2.0 2.7   V
           voltage on pin VIO

Standby mode control input; pin STB

VIH        HIGH-level input voltage                                                                               [3] 0.7VIO -  VIO + V
                                                                                                                                0.3

VIL        LOW-level input voltage                                                                                0.3 -         0.3VIO V

IIH        HIGH-level input current   VSTB = VIO                                                                  1        -    +1   A
                                      VSTB = 0 V
IIL        LOW-level input current                                                                                15       -    1    A

CAN transmit data input; pin TXD

VIH        HIGH-level input voltage                                                                               [3] 0.7VIO -  VIO + V
                                                                                                                                0.3

VIL        LOW-level input voltage                                                                                    0.3  -    0.3VIO V
                                                                                                                      5
IIH        HIGH-level input current   VTXD = VIO                                                                      260  -    +5   A
                                      VTXD = 0 V                                                                  [4] -
IIL        LOW-level input current                                                                                         150 30    A

Ci         input capacitance                                                                                               5    10   pF

CAN receive data output; pin RXD

IOH        HIGH-level output current  VRXD = VIO  0.4 V; VIO = VCC                                                8        3    1    mA
                                      VRXD = 0.4 V; bus dominant
IOL        LOW-level output current                                                                               2        5    12   mA

Bus lines; pins CANH and CANL

VO(dom)    dominant output voltage    VTXD = 0 V; t < tto(dom)TXD
                                         pin CANH
                                                                                                                  2.75 3.5 4.5       V

                                      pin CANL                                                                    0.5      1.5 2.25 V

Vdom(TX)sym transmitter dominant voltage Vdom(TX)sym = VCC  VCANH  VCANL                                          400 -         +400 mV
                 symmetry

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                                                          High-speed CAN transceiver with Standby mode

Table 7. Static characteristics ...continued

Tvj = 40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise; All voltages are
defined with respect to ground; Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol Parameter                            Conditions                                                                       Min  Typ Max   Unit

VO(dif)bus  bus differential output voltage VTXD = 0 V; t < tto(dom)TXD                                                      1.5  -   3     V
VO(rec)                                              VCC = 4.75 V to 5.25 V
                                                     RL = 45  to 65

                                            VTXD = VIO; recessive; no load                                                   50   -   +50   mV

            recessive output voltage        Normal mode; VTXD = VIO; no load                                                 2    0.5VCC 3  V

                                            Standby mode; no load                                                            0.1 -    +0.1 V

Vth(RX)dif  differential receiver threshold Vcm(CAN) = 30 V to +30 V                                                    [5]

            voltage                         Normal mode                                                                      0.5  0.7 0.9   V

                                            Standby mode                                                                [6] 0.4   0.7 1.15 V

Vhys(RX)dif differential receiver hysteresis Vcm(CAN) = 30 V to +30 V                                                        50   120 200   mV

            voltage                         Normal mode

IO(dom)     dominant output current         VTXD = 0 V; t < tto(dom)TXD; VCC = 5 V

                                            pin CANH; VCANH = 0 V                                                            100 70 40      mA

                                            pin CANL; VCANL = 5 V / 40 V                                                     40   70  100   mA

IO(rec)     recessive output current        Normal mode; VTXD = VIO                                                          5    -   +5    mA
                                            VCANH = VCANL = 27 V to +32 V

IL          leakage current                 VCC = VIO = 0 V; VCANH = VCANL = 5 V                                             5    -   +5    A

Ri          input resistance                                                                                                 9    15  28    k

Ri          input resistance deviation      between VCANH and VCANL                                                          1    -   +1    %

Ri(dif)     differential input resistance                                                                                    19   30  52    k

Ci(cm)      common-mode input                                                                                           [4] -     -   20    pF
            capacitance

Ci(dif)     differential input capacitance                                                                              [4] -     -   10    pF

Common mode stabilization output; pin SPLIT; only for TJA1042T

VO          output voltage                  Normal mode                                                                      0.3VCC 0.5VCC 0.7VCC V
                                            ISPLIT = 500 A to +500 A
                                                                                                                             0.45VCC 0.5VCC 0.55VCC V
                                            Normal mode; RL = 1 M
IL          leakage current                                                                                                  5    -   +5    A
                                            Standby mode
                                            VSPLIT = 58 V to +58 V

Temperature detection

Tj(sd)      shutdown junction                                                                                           [4] -     190 -     C
            temperature

[1] Only TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 have a VIO pin. With TJA1042T, the VIO input is internally connected to VCC.
[2] All parameters are guaranteed over the virtual junction temperature range by design. Factory testing uses correlated test conditions to

      cover the specified temperature and power supply voltage range.

[3] Maximum value assumes VCC < VIO; if VCC > VIO, the maximum value will be VCC + 0.3 V.
[4] Not tested in production; guaranteed by design.

[5] Vcm(CAN) is the common mode voltage of CANH and CANL.
[6] For TJA1042T/3 and TJA1042TK/3: values valid when VIO = 4.5 V to 5.5 V; when VIO = 2.8 V to 4.5 V, values valid when

      Vcm(CAN) = 12 V to +12 V.

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11. Dynamic characteristics

Table 8. Dynamic characteristics

Tvj = 40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise. All voltages are
defined with respect to ground. Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol          Parameter                             Conditions                                             Min Typ Max Unit

Transceiver timing; pins CANH, CANL, TXD and RXD; see Figure 4 and Figure 5

td(TXD-busdom)  delay time from TXD to bus dominant   Normal mode                                            -      65     -       ns
td(TXD-busrec)  delay time from TXD to bus recessive  Normal mode
td(busdom-RXD)  delay time from bus dominant to RXD   Normal mode                                            - 90          -       ns
td(busrec-RXD)  delay time from bus recessive to RXD  Normal mode
tPD(TXD-RXD)    propagation delay from TXD to RXD     version with SPLIT pin                                 - 60          -       ns
                                                      Normal mode
                                                                                                             - 65          -       ns

                                                                                                             60 -          220     ns

                                                      versions with VIO pin                                  60 -          250     ns
                                                      Normal mode

tto(dom)TXD     TXD dominant time-out time            VTXD = 0 V; Normal mode                                0.3 2         5       ms
tto(dom)bus     bus dominant time-out time            Standby mode
tfltr(wake)bus  bus wake-up filter time                                                                      0.3 2         5       ms
                                                      version with SPLIT pin
                                                      Standby mode                                           0.5 1         3       s

                                                      versions with VIO pin                                  0.5 1.5       5       s
                                                      Standby mode

td(stb-norm)    standby to normal mode delay time                                                            7 25          47      s

[1] Only TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 have a VIO pin. With TJA1042T, the VIO input is internally connected to VCC.

[2] All parameters are guaranteed over the virtual junction temperature range by design. Factory testing uses correlated test conditions to
      cover the specified temperature and power supply voltage range.

                           +5 V

                                            47 F             100 nF

                                                                     VIO(1)  VCC

                                                             TXD             CANH

                                                                     TJA1042                                    RL         100 pF
                                                                                      SPLIT

                                                             RXD             CANL

                                                                     GND     STB

                                                      15 pF

                                                                                                                015aaa024

                                  (1) For versions with a VIO pin (TJA1042T/3 and TJA1042TK/3), the VIO pin is connected to pin VCC.

                           Fig 4. Timing test circuit for CAN transceiver

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                                               TXD                       High-speed CAN transceiver with Standby mode
                                               CANH
                                                                                                                                                        HIGH
                                                                                                                                                        LOW

                    CANL

                                                                                                                                                                      dominant

                                                                                                                                                     0.9 V

                    VO(dif)(bus)

                    RXD                                                                                                                              0.5 V            recessive
                                                                                                                                                              0.7VIO  HIGH

                                                                         0.3VIO                                                                                       LOW

                    td(TXD-busdom)                                               td(TXD-busrec)

                                                                         td(busdom-RXD)                                                                     td(busrec-RXD)

                                                           tPD(TXD-RXD)                                                                tPD(TXD-RXD)                            015aaa025

                    Fig 5. CAN transceiver timing diagram

12. Application information

                                                     BAT   5V

                                                                                 VCC

                                                     CANH  CANH                          STB                                                          VDD
                                                     CANL                                                                              Pxx
                                                                                         TXD
                                                           SPLIT         TJA1042T        RXD                                           Pyy           MICRO-
                                                           CANL                   GND
                                                                                                                                              CONTROLLER
                                                                                                                                       TX0

                                                                                                                                       RX0           GND

                                                                                                                                                            015aaa022

                    Fig 6. Typical application with TJA1042T and a 5 V microcontroller.

TJA1042                                                    All information provided in this document is subject to legal disclaimers.                        NXP B.V. 2012. All rights reserved.

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                                            High-speed CAN transceiver with Standby mode

                      BAT   3V

                                       INH
                            5V

                                            VCC       VIO
                                                             STB
                            CANH                                                                                       VDD
                      CANH                                                                              Pxx
                      CANL
                                            TJA1042T/3                                                              MICRO-
                                            TJA1042TK/3 TXD                                                    CONTROLLER
                                                                                                        TX0

                            CANL                      RXD                                               RX0

                                                                                                             GND

                                                 GND                                                                        015aaa021

                                 Switching off the 5 V supply in Standby mode (dotted line) is optional.

                    Fig 7. Typical application with TJA1042T/3 or TJA1042TK/3 and a 3 V microcontroller.

13. Test information

13.1 Quality information

          This product has been qualified to the appropriate Automotive Electronics Council (AEC)
          standard Q100 or Q101 and is suitable for use in automotive applications.

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                                                                                 High-speed CAN transceiver with Standby mode

14. Package outline

SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm                                                                                                   SOT96-1

                                                D                                                E                                    A

                                                                                                                                                X

                                     y                                        c                  HE                                             vM A
                                                           5
                                  Z
                                 8

                                                                                                                               Q

                                                                                 A2                                                   (A 3)  A
                                                                                      A1

                                   pin 1 index               4  wM                                                           
                                                         bp                                               Lp
                                 1                                                                       L
                                         e
                                                                                                 detail X

                                                           0          2.5                 5 mm

                                                                      scale

DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)

        A                                                  D(1) E(2)                                                                                      Z (1)  
UNIT max. A1               A2     A3    bp         c                  e          HE         L    Lp                            Q      v      w     y

mm      1.75        0.25   1.45   0.25  0.49       0.25    5.0  4.0   1.27       6.2      1.05   1.0                           0.7    0.25 0.25    0.1    0.7    8o
                    0.10   1.25         0.36       0.19    4.8  3.8              5.8             0.4                           0.6                        0.3

inches  0.069       0.010  0.057  0.01  0.019 0.0100     0.20   0.16  0.05       0.244    0.041  0.039                         0.028  0.01   0.01  0.004  0.028  0o
                    0.004  0.049        0.014 0.0075     0.19   0.15             0.228           0.016                         0.024                      0.012

Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.

OUTLINE                                                  REFERENCES                                                                    EUROPEAN         ISSUE DATE
VERSION                                                                                                                               PROJECTION
                              IEC                  JEDEC              JEITA                                                                               99-12-27
SOT96-1                   076E03                                                                                                                         03-02-18
                                                   MS-012

Fig 8. Package outline SOT96-1 (SO8)

TJA1042                                            All information provided in this document is subject to legal disclaimers.                      NXP B.V. 2012. All rights reserved.

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                                                                                High-speed CAN transceiver with Standby mode

HVSON8: plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads;                                                                 SOT782-1
8 terminals; body 3 x 3 x 0.85 mm

                    X

                                          D                   BA

                                                                             E          A A1

                                                                                                                                         c

                                                                                                                      detail X

                    terminal 1         e  e1                  v CAB                     y1 C                                      C
                    index area    1                           wC                                                                      y
                                                  b
                    terminal 1                           4    K
                    index area

                               L

                    Eh

                                  8               5

                                          Dh

                                                  0                1            2 mm

Dimensions                                                    scale

Unit(1)     A A1 b c D Dh E Eh e e1 K L v w y y1

max 1.00 0.05 0.35                3.10 2.45 3.10 1.65                        0.35 0.45

mm nom 0.85 0.03 0.30 0.2 3.00 2.40 3.00 1.60 0.65 1.95 0.30 0.40 0.1 0.05 0.05 0.1

min 0.80 0.00 0.25                2.90 2.35 2.90 1.55                        0.25 0.35

Note                                                                                                                                                     sot782-1_po
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 maximum per side are not included.
                                                                                                                                                 Issue date
Outline                                           References                                                          European                   09-08-25
version                                                                                                               projection                 09-08-28
                    IEC                   JEDEC               JEITA
                                                                                                                                          NXP B.V. 2012. All rights reserved.
SOT782-1            ---                   MO-229              ---
                                                                                                                                                            15 of 22
Fig 9. Package outline SOT782-1 (HVSON8)

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                               High-speed CAN transceiver with Standby mode

15. Handling information

                    All input and output pins are protected against ElectroStatic Discharge (ESD) under
                    normal handling. When handling ensure that the appropriate precautions are taken as
                    described in JESD625-A or equivalent standards.

16. Soldering of SMD packages

                    This text provides a very brief insight into a complex technology. A more in-depth account
                    of soldering ICs can be found in Application Note AN10365 "Surface mount reflow
                    soldering description".

16.1 Introduction to soldering

          Soldering is one of the most common methods through which packages are attached to
          Printed Circuit Boards (PCBs), to form electrical circuits. The soldered joint provides both
          the mechanical and the electrical connection. There is no single soldering method that is
          ideal for all IC packages. Wave soldering is often preferred when through-hole and
          Surface Mount Devices (SMDs) are mixed on one printed wiring board; however, it is not
          suitable for fine pitch SMDs. Reflow soldering is ideal for the small pitches and high
          densities that come with increased miniaturization.

16.2 Wave and reflow soldering

          Wave soldering is a joining technology in which the joints are made by solder coming from
          a standing wave of liquid solder. The wave soldering process is suitable for the following:

          Through-hole components
          Leaded or leadless SMDs, which are glued to the surface of the printed circuit board

          Not all SMDs can be wave soldered. Packages with solder balls, and some leadless
          packages which have solder lands underneath the body, cannot be wave soldered. Also,
          leaded SMDs with leads having a pitch smaller than ~0.6 mm cannot be wave soldered,
          due to an increased probability of bridging.

          The reflow soldering process involves applying solder paste to a board, followed by
          component placement and exposure to a temperature profile. Leaded packages,
          packages with solder balls, and leadless packages are all reflow solderable.

          Key characteristics in both wave and reflow soldering are:

          Board specifications, including the board finish, solder masks and vias
          Package footprints, including solder thieves and orientation
          The moisture sensitivity level of the packages
          Package placement
          Inspection and repair
          Lead-free soldering versus SnPb soldering

16.3 Wave soldering

          Key characteristics in wave soldering are:

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                                       High-speed CAN transceiver with Standby mode

                     Process issues, such as application of adhesive and flux, clinching of leads, board

                       transport, the solder wave parameters, and the time during which components are
                       exposed to the wave

                     Solder bath specifications, including temperature and impurities

16.4 Reflow soldering

          Key characteristics in reflow soldering are:

                     Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to

                       higher minimum peak temperatures (see Figure 10) than a SnPb process, thus
                       reducing the process window

                     Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process

                       window for a mix of large and small components on one board

                     Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is

                       heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
                       temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
                       characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
                       packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
                       depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
                       Table 9 and 10

                    Table 9. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)

                    Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)

                                Volume (mm3)

                                < 350                                                                        350

                    < 2.5       235                                                                         220

                     2.5        220                                                                         220

                    Table 10. Lead-free process (from J-STD-020C)

                    Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)

                                Volume (mm3)

                                < 350                              350 to 2000                                    > 2000
                                                                                                                  260
                    < 1.6       260                                260                                            245
                                                                                                                  245
                    1.6 to 2.5  260                                250

                    > 2.5       250                                245

                    Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
                    times.

                    Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
                    soldering, see Figure 10.

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Product data sheet                             Rev. 7 -- 8 May 2012                                                                  17 of 22
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                                 High-speed CAN transceiver with Standby mode

                    temperature  maximum peak temperature
                                   = MSL limit, damage level

                                         minimum peak temperature
                                 = minimum soldering temperature

                                                                                                                                                                      peak
                                                                                                                                                                  temperature

                                                                                                                                                                                              time

                                                                                                                                                                                                                     001aac844

                                                     MSL: Moisture Sensitivity Level

                                   Fig 10. Temperature profiles for large and small components
                              For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365
                              "Surface mount reflow soldering description".

17. Soldering of HVSON packages

                              Section 16 contains a brief introduction to the techniques most commonly used to solder
                              Surface Mounted Devices (SMD). A more detailed discussion on soldering HVSON
                              leadless package ICs can found in the following application notes:

                            AN10365 `Surface mount reflow soldering description"
                            AN10366 "HVQFN application information"

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Product data sheet                 Rev. 7 -- 8 May 2012                                                            18 of 22
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                                                      High-speed CAN transceiver with Standby mode

18. Revision history

Table 11. Revision history

Document ID         Release date  Data sheet status   Change notice                                           Supersedes
                                                      -                                                       TJA1042 v.6
TJA1042 v.7         20120508      Product data sheet
Modifications                                         -                                                       TJA1042 v.5
                     Table 3: Table note 1 added     -                                                       TJA1042 v.4
                                                      -                                                       TJA1042 v.3
TJA1042 v.6         20110323      Product data sheet  -                                                       TJA1042 v.2
                                                      -                                                       TJA1042 v.1
TJA1042 v.5         20110118      Product data sheet  -                                                       -

TJA1042 v.4         20091006      Product data sheet

TJA1042 v.3         20090825      Product data sheet

TJA1042 v.2         20090708      Product data sheet

TJA1042 v.1         20090309      Product data sheet

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Product data sheet                               Rev. 7 -- 8 May 2012                                                            19 of 22
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                                                                                   High-speed CAN transceiver with Standby mode

19. Legal information

19.1 Data sheet status

Document status[1][2]           Product status[3]  Definition
Objective [short] data sheet    Development        This document contains data from the objective specification for product development.
Preliminary [short] data sheet  Qualification      This document contains data from the preliminary specification.
Product [short] data sheet      Production         This document contains the product specification.

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

19.2 Definitions                                                                   Suitability for use in automotive applications -- This NXP
                                                                                   Semiconductors product has been qualified for use in automotive
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under          applications. Unless otherwise agreed in writing, the product is not designed,
internal review and subject to formal approval, which may result in                authorized or warranted to be suitable for use in life support, life-critical or
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                   safety-critical systems or equipment, nor in applications where failure or
representations or warranties as to the accuracy or completeness of                malfunction of an NXP Semiconductors product can reasonably be expected
information included herein and shall have no liability for the consequences of    to result in personal injury, death or severe property or environmental
use of such information.                                                           damage. NXP Semiconductors and its suppliers accept no liability for
                                                                                   inclusion and/or use of NXP Semiconductors products in such equipment or
Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet        applications and therefore such inclusion and/or use is at the customer's own
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended     risk.
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and
full information. For detailed and full information see the relevant full data     Applications -- Applications that are described herein for any of these
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales        products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the    representation or warranty that such applications will be suitable for the
full data sheet shall prevail.                                                     specified use without further testing or modification.

Product specification -- The information and data provided in a Product            Customers are responsible for the design and operation of their applications
data sheet shall define the specification of the product as agreed between         and products using NXP Semiconductors products, and NXP Semiconductors
NXP Semiconductors and its customer, unless NXP Semiconductors and                 accepts no liability for any assistance with applications or customer product
customer have explicitly agreed otherwise in writing. In no event however,         design. It is customer's sole responsibility to determine whether the NXP
shall an agreement be valid in which the NXP Semiconductors product is             Semiconductors product is suitable and fit for the customer's applications and
deemed to offer functions and qualities beyond those described in the              products planned, as well as for the planned application and use of
Product data sheet.                                                                customer's third party customer(s). Customers should provide appropriate
                                                                                   design and operating safeguards to minimize the risks associated with their
19.3 Disclaimers                                                                   applications and products.

Limited warranty and liability -- Information in this document is believed to      NXP Semiconductors does not accept any liability related to any default,
be accurate and reliable. However, NXP Semiconductors does not give any            damage, costs or problem which is based on any weakness or default in the
representations or warranties, expressed or implied, as to the accuracy or         customer's applications or products, or the application or use by customer's
completeness of such information and shall have no liability for the               third party customer(s). Customer is responsible for doing all necessary
consequences of use of such information. NXP Semiconductors takes no               testing for the customer's applications and products using NXP
responsibility for the content in this document if provided by an information      Semiconductors products in order to avoid a default of the applications and
source outside of NXP Semiconductors.                                              the products or of the application or use by customer's third party
                                                                                   customer(s). NXP does not accept any liability in this respect.
In no event shall NXP Semiconductors be liable for any indirect, incidental,
punitive, special or consequential damages (including - without limitation - lost  Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
profits, lost savings, business interruption, costs related to the removal or      the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) will cause permanent
replacement of any products or rework charges) whether or not such                 damage to the device. Limiting values are stress ratings only and (proper)
damages are based on tort (including negligence), warranty, breach of              operation of the device at these or any other conditions above those given in
contract or any other legal theory.                                                the Recommended operating conditions section (if present) or the
                                                                                   Characteristics sections of this document is not warranted. Constant or
Notwithstanding any damages that customer might incur for any reason               repeated exposure to limiting values will permanently and irreversibly affect
whatsoever, NXP Semiconductors' aggregate and cumulative liability towards         the quality and reliability of the device.
customer for the products described herein shall be limited in accordance
with the Terms and conditions of commercial sale of NXP Semiconductors.            Terms and conditions of commercial sale -- NXP Semiconductors
                                                                                   products are sold subject to the general terms and conditions of commercial
Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make             sale, as published at http://www.nxp.com/profile/terms, unless otherwise
changes to information published in this document, including without               agreed in a valid written individual agreement. In case an individual
limitation specifications and product descriptions, at any time and without        agreement is concluded only the terms and conditions of the respective
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior       agreement shall apply. NXP Semiconductors hereby expressly objects to
to the publication hereof.                                                         applying the customer's general terms and conditions with regard to the
                                                                                   purchase of NXP Semiconductors products by customer.

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Product data sheet                                                Rev. 7 -- 8 May 2012                                                            20 of 22
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                                                                                  High-speed CAN transceiver with Standby mode

No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted or     Quick reference data -- The Quick reference data is an extract of the
construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the grant,  product data given in the Limiting values and Characteristics sections of this
conveyance or implication of any license under any copyrights, patents or         document, and as such is not complete, exhaustive or legally binding.
other industrial or intellectual property rights.
                                                                                  19.4 Trademarks
Export control -- This document as well as the item(s) described herein
may be subject to export control regulations. Export might require a prior        Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
authorization from competent authorities.                                         are the property of their respective owners.

20. Contact information

For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

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                                                                                High-speed CAN transceiver with Standby mode

21. Contents

1      General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 19.4      Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2      Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 20          Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2.1    General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 21  Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

2.2    Low-power management . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2.3    Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3      Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4      Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5      Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6      Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.1    Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.2    Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7      Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

7.1      Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.1    Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1.2    Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2      Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.2.1    TXD dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 6
7.2.2    Bus dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 6
7.2.3    Internal biasing of TXD and STB input pins . . . 6
7.2.4    Undervoltage detection on pins VCC and VIO . . 6
7.2.5    Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3      SPLIT output pin and VIO supply pin . . . . . . . . 6
7.3.1    SPLIT pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.3.2    VIO supply pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

8      Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

9      Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

10     Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

11     Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

12     Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

13     Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

13.1   Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

14     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

15     Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16     Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 16

16.1   Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.2   Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.3   Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.4   Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

17     Soldering of HVSON packages. . . . . . . . . . . . 18

18     Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

19     Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

19.1   Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

19.2   Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

19.3   Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

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                                                                                                                                                                 Date of release: 8 May 2012
                                                                                                                                                             Document identifier: TJA1042
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