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投资400亿美元，台积电要在美国量产3nm美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头台积电在位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂举行了移机典礼，同时官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约400亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。典礼上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦博士接受了媒体采访，解读了南京凯鼎成立对于Cadence及对中国集成电路设计产业而言的意义所在。Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦博士王琦表示，Cadence过去十年间在CadenceCEO陈立武先生的领导下，公司成长得非常快，单就股价上来说，成长了20倍。王...[详细]

全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

近日，南通富士通微电子股份有限公司正式签约入驻合肥经开区，建设先进封装测试产业化基地项目，年封装消费类、通信类等集成电路芯片217亿颗，产值将达140亿元。该项目将填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变中国在该领域依赖国外进口的格局。昨日记者获悉，合肥正致力于打造国内最大集成电路生产基地，吸引了一批航母级企业愿意前来投资发展。更多电子产品大脑合肥造通俗地讲，集...[详细]

6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易对方包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等15名芯联越州股东。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州简介：芯联越州系上市公司二期项目的实施主...[详细]

中国苏州，2014年6月12日-纳斯达克证交所上市的伟创力国际(FLEX)今天宣布，公司已经成功入选昂际航电(AVIAGESYSTEMS)设备供应商，负责生产综合模块化（IMA）航电系统，为中国大型商用飞机项目提供支持。昂际航电是美国通用电气公司(GE)与中国航空工业集团公司（AVIC）合资建立的民用航空电子系统供应商。航空电子系统领先供应商中国航空工业集团公司是中国首架国产大飞机-中国商用...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

由于原料价格上扬，台系被动组件铝质电解电容厂向客户端争取反映成本，目前涨价进度还算顺利，已有部分客户接受调涨。法人预估，第4季产品均价（ASP）趋势向上，将有利于相关业者营收和毛利率表现。台系铝质电解电容厂包括国巨旗下智宝、凯美和立隆、金山电；日系通路商则有日电贸和堡达，另有上游铝箔厂立敦。由于铝质电解电容供应紧张，交期在两个月以上，加上近期铝箔、铝壳、导针等铝质电解电容器的原料喊涨两位数，...[详细]

眼看新一代iPhone就要跟大家见面，苹果也是为了它们的量产工作疯狂忙碌，毕竟这是一个需要个供应商都整齐配合的生产过程，任何一环出现问题，都会导致手机跳票。据台湾媒体的报道称，新一代iPhoneX将使用A12处理器，而台积电又独家获得了这个处理器的订单，将基于自家7nm工艺制程生产。对于自家的7nm工艺，台积电则表示，与之前的10nmFinFET过程相比，7nmFinFET具有...[详细]

北京时间4月12日早间消息，据报道，SK创新和LG能源解决方案两大韩国电动汽车电池制造商，就一场激烈的贸易冲突在美国达成和解，为美国总统拜登化解了两难境地。根据双方共同发布的声明，SK创新同意向LG化学旗下LG能源解决方案支付2万亿韩元（18亿美元）费用，并将以现金和授权费两种形式平均支付。　　这两家公司在联合声明中表示，“将通过良性竞争和友好合作携手促进韩国和美国电动汽车电池行业...[详细]

通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]

近日，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷一行专程到恩智浦位于上海的中国区总部调研，听取了恩智浦公司发展近况的报告，双方就推动上海集成电路产业快速发展交换了意见。恩智浦合作共赢的业务理念得到了蒋守雷秘书长的积极肯定。蒋守雷先生指出：上海集成电路产业保持良好的发展势头。我们将紧密结合自身科技研发优势，通过与恩智浦这样全球领先的半导体企业合作，为中国集成电路产业发展起到引领作...[详细]

5月24日讯，存储芯片市场正在出现更多的复苏信号。据台媒今日报道，存储器厂商部分需求领域已出现急单。DRAM厂商南亚科表示，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。另外，另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续火热，客户急单涌入，而且“量也不少”。另据韩媒PulseNews报道，多位半导体行业及券商人士透露，三星电子第...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]