LMC6022IM/NOPB放大器基础信息：
LMC6022IM/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25
LMC6022IM/NOPB放大器核心信息：
LMC6022IM/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0002 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMC6022IM/NOPB的标称压摆率有0.11 V/us。厂商给出的LMC6022IM/NOPB的最大压摆率为0.165 mA，而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LMC6022IM/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为350 kHz。
LMC6022IM/NOPB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。LMC6022IM/NOPB的输入失调电压为11000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMC6022IM/NOPB的相关尺寸：
LMC6022IM/NOPB的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmLMC6022IM/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
LMC6022IM/NOPB放大器其他信息：
LMC6022IM/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LMC6022IM/NOPB的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。
而其湿度敏感等级为：1。其属于微功率放大器。LMC6022IM/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e3。
LMC6022IM/NOPB的封装代码是：SOP。LMC6022IM/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6022IM/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。
座面最大高度为1.75 mm。
LMC6022IM/NOPB放大器基础信息：
LMC6022IM/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25
LMC6022IM/NOPB放大器核心信息：
LMC6022IM/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0002 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMC6022IM/NOPB的标称压摆率有0.11 V/us。厂商给出的LMC6022IM/NOPB的最大压摆率为0.165 mA，而最小压摆率为0.05 V/us。其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LMC6022IM/NOPB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为350 kHz。
LMC6022IM/NOPB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。LMC6022IM/NOPB的输入失调电压为11000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMC6022IM/NOPB的相关尺寸：
LMC6022IM/NOPB的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmLMC6022IM/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
LMC6022IM/NOPB放大器其他信息：
LMC6022IM/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LMC6022IM/NOPB的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。
而其湿度敏感等级为：1。其属于微功率放大器。LMC6022IM/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e3。
LMC6022IM/NOPB的封装代码是：SOP。LMC6022IM/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMC6022IM/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。
座面最大高度为1.75 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA |
| 最小共模抑制比 | 63 dB |
| 标称共模抑制比 | 83 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 11000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 0.05 V/us |
| 标称压摆率 | 0.11 V/us |
| 最大压摆率 | 0.165 mA |
| 供电电压上限 | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 350 kHz |
| 最小电压增益 | 50000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LMC6022IM/NOPB | LMC6022IMX/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL OP-AMP, 11000 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 11000 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA | 0.0002 µA |
| 最小共模抑制比 | 63 dB | 63 dB |
| 标称共模抑制比 | 83 dB | 83 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 11000 µV | 11000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 0.05 V/us | 0.05 V/us |
| 标称压摆率 | 0.11 V/us | 0.11 V/us |
| 最大压摆率 | 0.165 mA | 0.165 mA |
| 供电电压上限 | 16 V | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 350 kHz | 350 kHz |
| 最小电压增益 | 50000 | 50000 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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