EL5329IREZ-T7,EL5329IREZ-T7 pdf中文资料,EL5329IREZ-T7引脚图,EL5329IREZ-T7电路-Datasheet-电子工程世界

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EL5329IREZ-T7: 产品描述EL5329IREZ-T7放大器基础信息： EL5329IREZ-T7是一款BUFFER。常用的包装方式为HTSSOP, EL5329IREZ-T7放大器核心信息： EL5329IREZ-T7的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.05 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，EL5329IREZ-T7的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，EL5329IREZ-T7增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10 MHz。 EL5329IREZ-T7的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为。EL5329IREZ-T7的输入失调电压为20000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） EL5329IREZ-T7的相关尺寸： EL5329IREZ-T7的宽度为：4.4 mm，长度为9.7 mmEL5329IREZ-T7拥有28个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：28 EL5329IREZ-T7放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：3。EL5329IREZ-T7不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G28。其对应的的JESD-609代码为：e3。 EL5329IREZ-T7的封装代码是：HTSSOP。EL5329IREZ-T7封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5329IREZ-T7封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1006KB，共13页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准; 器件替换：EL5329IREZ-T7替换放大器

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EL5329IREZ-T7概述

EL5329IREZ-T7放大器基础信息：

EL5329IREZ-T7是一款BUFFER。常用的包装方式为HTSSOP,

EL5329IREZ-T7放大器核心信息：

EL5329IREZ-T7的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.05 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，EL5329IREZ-T7的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，EL5329IREZ-T7增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10 MHz。

EL5329IREZ-T7的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为。EL5329IREZ-T7的输入失调电压为20000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

EL5329IREZ-T7的相关尺寸：

EL5329IREZ-T7的宽度为：4.4 mm，长度为9.7 mmEL5329IREZ-T7拥有28个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：28

EL5329IREZ-T7放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：3。EL5329IREZ-T7不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G28。其对应的的JESD-609代码为：e3。

EL5329IREZ-T7的封装代码是：HTSSOP。EL5329IREZ-T7封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5329IREZ-T7封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为1.2 mm。

EL5329IREZ-T7规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	HTSSOP,
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.05 µA
标称带宽 (3dB)	10 MHz
最大输入失调电压	20000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	9.7 mm
湿度敏感等级	3
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量	10
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
标称压摆率	9 V/us
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

EL5329IREZ-T7相似产品对比

	EL5329IREZ-T7	EL5329IRZ-T7	EL5329IREZ	EL5329IRZ	EL5129IREZ-T13
描述	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-20	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-20	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-20	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-20	HEX BUFFER AMPLIFIER, PDSO20, ROHS COMPLIANT, MO-153, HTSSOP-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	HTSSOP,	TSSOP,	HTSSOP,	TSSOP,	HTSSOP,
针数	28	28	28	28	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA
标称带宽 (3dB)	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大输入失调电压	20000 µV	20000 µV	20000 µV	20000 µV	20000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm	6.5 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3
功能数量	10	10	10	10	6
端子数量	28	28	28	28	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP	TSSOP	HTSSOP	TSSOP	HTSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称压摆率	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us	9 V/us
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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