AD582SH放大器基础信息：
AD582SH是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为TO-100, 10 PIN
AD582SH放大器核心信息：
AD582SH的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
厂商给出的AD582SH的最大压摆率为4.5 mA.
AD582SH的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。
AD582SH的相关尺寸：
AD582SH拥有10个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：10
AD582SH放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。AD582SH不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W10。其对应的的JESD-609代码为：e0。AD582SH封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。AD582SH封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：WIRE。
AD582SH放大器基础信息：
AD582SH是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为TO-100, 10 PIN
AD582SH放大器核心信息：
AD582SH的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
厂商给出的AD582SH的最大压摆率为4.5 mA.
AD582SH的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。
AD582SH的相关尺寸：
AD582SH拥有10个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：10
AD582SH放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。AD582SH不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：O-MBCY-W10。其对应的的JESD-609代码为：e0。AD582SH封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。AD582SH封装引脚的形式有：CYLINDRICAL。其端子形式有：WIRE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SMT |
| 包装说明 | TO-100, 10 PIN |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 标称采集时间 | 25 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 18 V |
| 最小模拟输入电压 | -18 V |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN10,.23 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 最大压摆率 | 4.5 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | JFET |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| AD582SH | AD582SH/883B | |
|---|---|---|
| 描述 | IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 25 us ACQUISITION TIME, MBCY10, TO-100, 10 PIN, Sample and Hold Circuit | IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, MBCY10, METAL CAN, TO-100, 10 PIN, Sample and Hold Circuit |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SMT | SMT |
| 包装说明 | TO-100, 10 PIN | TO-100, CAN10,.23 |
| 针数 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 标称采集时间 | 25 µs | 25 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W10 | O-MBCY-W10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL |
| 封装等效代码 | CAN10,.23 | CAN10,.23 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 最大压摆率 | 4.5 mA | 4.5 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | JFET | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | WIRE | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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