5962-9057101HXC放大器基础信息:
5962-9057101HXC是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP,
5962-9057101HXC放大器核心信息:
5962-9057101HXC的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。
5962-9057101HXC的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9057101HXC的宽度为:15.24 mm。
5962-9057101HXC的相关尺寸:
5962-9057101HXC拥有32个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-9057101HXC放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T32。其对应的的JESD-609代码为:e4。5962-9057101HXC的封装代码是:DIP。5962-9057101HXC封装的材料多为UNSPECIFIED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-9057101HXC封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.37 mm。
5962-9057101HXC放大器基础信息:
5962-9057101HXC是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP,
5962-9057101HXC放大器核心信息:
5962-9057101HXC的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。
5962-9057101HXC的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9057101HXC的宽度为:15.24 mm。
5962-9057101HXC的相关尺寸:
5962-9057101HXC拥有32个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
5962-9057101HXC放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T32。其对应的的JESD-609代码为:e4。5962-9057101HXC的封装代码是:DIP。5962-9057101HXC封装的材料多为UNSPECIFIED。
而其封装形状为RECTANGULAR。5962-9057101HXC封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为4.37 mm。
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | API Technologies |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长采集时间 | 10 µs |
放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
最大模拟输入电压 | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V |
最大下降率 | 7 V/s |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T32 |
JESD-609代码 | e4 |
负供电电压上限 | -16 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 4.37 mm |
供电电压上限 | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962-9057101HXC | 5962-9057101HXX | 5962-9057101HXA | |
---|---|---|---|
描述 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, DIP-32 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, DIP-32 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, DIP-32 |
包装说明 | DIP, | DIP-32 | DIP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长采集时间 | 10 µs | 10 µs | 10 µs |
放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V | -10 V |
最大下降率 | 7 V/s | 7 V/s | 7 V/s |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T32 | R-XDIP-T32 | R-XDIP-T32 |
负供电电压上限 | -16 V | -16 V | -16 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 4.37 mm | 4.37 mm | 4.37 mm |
供电电压上限 | 16 V | 16 V | 16 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | API Technologies | - | API Technologies |
Is Samacsys | N | - | N |
JESD-609代码 | e4 | - | e0 |
端子面层 | GOLD | - | TIN LEAD |
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