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英特尔（Intel）大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营，但2016年宣布与安谋（ARM）达成合作协议后，将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面，也正...[详细]

砷化镓族群在VCSEL(垂直共振腔雷射二极体)市况续热，加上切入光通讯产业带动下，PA三雄今天股价同步走强，尤以全新最为强势，盘中一度攻上涨停价108元。除了全新涨停外，稳懋去年12月合并营收新台币19.35亿元、再创单月历史新高，股价今天也出现止跌，宏捷科涨幅也超过5%。稳懋去年因苹果(Apple)导入VCSEL应用在脸部识别，单月营收在去年下半年连创新高，累计去年合并营收达170...[详细]

夏普全球首座10代厂将于10月提前投产虽然目前全球陷入经济危机，但市场——尤其是在中国等新兴市场——对于高质量LCD面板的需求仍然高涨。欧洲市场也是如此，这里同时也是夏普最大的海外市场之一。为了满足市场需求，夏普把它在日本堺市的首家第10代LCD面板工厂投产时间提前了五个月，现在定于2009年10月投产。这家现代化的生产中心从2007年底开始兴建，位于大阪附近...[详细]

根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉（KwonOh-hyun）日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当当前半导体人才不足的问题。权五铉进一步指出，半导体产业是第4...[详细]

近日，从2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛获悉，经过几年的迅猛发展，深圳的IC设计产业已逐渐成熟，去年该市IC设计产业产值已经超过61亿元，首次跃居全国大中城市第一位，正式确立了在国内的龙头地位。未来5年，深圳计划将IC设计产业的销售收入提升到200亿元、人均产值100万元以上。去年，深圳集成电路设计行业顶住了全球金融海啸的冲击，不降反升，保持了高速的增长，...[详细]

电子网消息，8月8日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布对外投资公告，东山精密全资子公司香港东山精密联合光电有限公司决定以货币资金250万美元向X2PowerTechnologiesLtd（以下简称“X2”）投资，用于购买X2B轮优先股1,773万股，B轮优先股为0.141美元/股。本次投资完成后，香港东山将占X28%的股权。公告披露，对于本次投资的目的，...[详细]

5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]

     2009年3月11日，微控制器IC全球领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一全新系列的STM32微控制器，新产品以片上集成各种高性能工业标准接口为主打特色，且STM32不同型号产品在引脚和软件上具有完美的兼容性，这将让更多的应用从中受益。      全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全速USB（OTG）接口，使终端产品在连接另...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2012年8月1日)–伦敦确信集团下属的确信高性能材料(CPM，CooksonPerformanceMaterials)今宣布任命RickReagan为乐思化学有限公司总裁。Reagan先生将领导乐思化学高性能专业化学品全球机构在40多个国家运作，包括战略部署于全球各地的10个生产基地及9个技术中心。Reagan先生将直接向确信高性能材料(包括乐思化学...[详细]

全球领先的关键性能电子工程产品供应商TTElectronics近日宣布将在中国深圳开设新的研发设计中心-深圳TTElectronics科技有限公司。该中心将提供世界一流的设计和研发能力以支持公司的预期增长计划，同时将面向全球产品需求，与全球供应链及制造中心合作共同提供智能电子解决方案。该设计中心专注于为工业物联网（IIoT）和电源解决方案提供专业工程研发设计，拥有原型开发实验室...[详细]

凭碳化硅器件跻身行业前列聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力中国上海-2021年8月4日—近日，瑞能半导体CEOMarkusMosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监BrianXie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后，从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中，在六年内保持的相当规...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

    新浪美股讯北京时间17日俄罗斯卫星网报道，中国再次称霸全球超级计算机性能排行榜，不仅包揽前两名，而且上榜数量远超美国。接受俄罗斯卫星通讯社采访的专家认为，中国斥巨资发展计算技术不仅是为保持在全球市场的领先地位，还因为中国国内市场对“超级大脑”的需求也相当之高。　　全球超算Top500最新榜单于周一发布，中国有202台超算上榜，创历史新高，而美国上榜超算数量则降至144台。在上一次排...[详细]

令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积。美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合。Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或...[详细]

据报道，苹果已经获得了N3的所有可用订单，N3是台积电的第一代3纳米工艺，很可能用于即将推出的iPhone15Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook。据DigiTimes报道，苹果已经采购了100%的初始N3供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在2023年上半年有所下降。报道称，台积电的3nm工艺于12...[详细]