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美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫　　新华网北京3月26日电（凌纪伟）“高通一直以来都把中国视为一片合作的热土。”3月26日，来华出席“中国发展高层论坛2018年会”的美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫接受新华网采访表示，中国合作伙伴可以利用高通的技术研发，将自身打造成创新者，在这方面高通看到了巨大机遇——让制造者成为创新的驱动力。　　莫...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

3月29日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布与DoodleLabs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。DoodleLabs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。贸泽电子供应的Do...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

据台湾《科技新报》报道，比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3，其设计就是将DRAM的总线带宽加大，而且还要提高内存的大小。未来，每台挖矿机都有3个主板，每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器，而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1GbDDR3的内存。总计，一台F3挖矿机上将会有72GBDRAM内存，这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512M...[详细]

IC设计陆续公布5月营收数字，其中不乏业绩出现爆炸性成长公司，联发科（2454）展现业界一哥实力，单月营收创下历史新高纪录；指纹识别芯片神盾（6462）单月营收创下历史次高纪录，由于低基期月增及年增倍数成长；远端服务器管理芯片信骅（5274）单月出货量大增，单月营收创下历史新高纪录。由于中国中低阶智能型手机强力拉货，加上并购立锜效益显现，联发科5月营收246.36亿元，创下历史新高纪录...[详细]

    新浪数码讯5月16日消息，人工智能服务企业云知声今日在北京举行“匠芯致物”发布会，推出首款面向IoT的AI芯片UniOne及其解决方案——雨燕（Swift）。　　在“匠芯·致物”发布会上，云知声创始人/CEO黄伟，中关村管委会副主任翁啟文，厦门火炬高新区管委会主任黄晓舟，中电健康基金CEO宋雨，前海梧桐基金合伙人王彦，中科院自动化所原副所长、研究员黄泰翼，平安好医生C...[详细]

联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51...[详细]

11月8日，工商登记显示，超聚变数字技术有限公司发生工商变更，原股东华为技术有限公司退出，新增股东为河南超聚能科技有限公司，持股比例100％。此前传闻华为的X86服务器业务出售已有实质进展。根据相关知情人士的说法，此次更改工商登记只是业务出售的第一步，后续其他投资方将陆续完成工商变更。（图源：第一财经）买方多元、交易总额或达数十亿公开资料显示，超聚变数字技术...[详细]

美国总统川普昨（9）日出访北京，中国大陆也送上一份大礼。在川普及大陆领导人习近平共同见证下，中美两国企业家签署多项协议，其中，OPPO、Vivo、小米等陆系手机品牌未来3年内将向高通采购高达120亿美元的手机芯片，此举将对联发科营运造成直接性的冲击。据市场推估，OPPO、Vivo、小米等3家手机厂，2018年出货目标分别为1.3亿支、1.1亿支、及1.3亿支，若以高通手机晶片平均单价计算，...[详细]

武汉新芯传来消息，该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时，并带来更高的性能与更低的功耗。据悉，武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照...[详细]

新浪科技讯北京时间5月10日早间消息，Nvidia今天发布了2014财年第一季度及全年财报。报告显示，Nvidia第一季度营收为9.547亿美元，比去年同期的9.249亿美元增长3.2%；净利润为7790万美元，比去年同期的6040万美元增长29%。Nvidia第一季度业绩超出华尔分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至4月28日的这一财季，Nvidia净利润为7790万美元，每股...[详细]