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二极体厂积极抢攻车用市场，包括台半（5425）、强茂（2481）、德微（3675）等，今年相关业绩预期都将持续成长。由于车用产品毛利率较佳，预计对相关厂商获利贡献将有更多挹注。强茂去年受子公司提列资产减损影响，可能呈现亏损，不过今年有涨价效应助攻，转盈可期。除了既有PC、消费性电子与工控应用外，该公司也积极扩展车用市场，目前其车用业绩占比约达10%左右。法人估计，该公司今年的车用业绩比重，...[详细]

大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%，台湾国宏团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆，以及日系通路商日电贸等有望跟进，这是继积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻之后，被动组件第三波涨价潮。由于上游重要材料铝箔缺货结构难解，业界普遍预估，今年铝质电解电容缺货情况可能比积层陶瓷电容（MLCC）还要严峻，加上去年涨幅不大，今年涨价力道可能更为明显。铝工业一直属于高耗电、高污染产业，加上过去常见...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC扩展与MentorGraphics的合作，将Xpedition®Enterprise平台与Calibre®平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持，确保...[详细]

eeworld网消息，汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件，是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。虽然智能手机的出货量远高于汽车（2015年为14亿部，汽车销量为8,800万辆），但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长，2015-2020年该行业的年复合增长率预计将达8%。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强...[详细]

据CNBC报道，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师MarkLipacis在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上涨的成绩。MarkLipacis认为，图形处理芯片和Volta芯片得到了不同市场的青睐。这两项业务将在未来18至24个月带来惊喜，因此英伟达股票仍是投资者的上佳之选。Lipacis也继续把英伟达的股票...[详细]

确实，通常我们习惯于集中关注如主控芯片、驱动、信号处理等系统级关键器件，而常常忽视掉那些被认为是“旁枝末节”的周边元器件的选型与应用。事实上，这些“熟视无睹”的器件，很多时候会决定你的产品成败！今天，小编想分享的那些被大家“熟视无睹”的器件包括：电容器、继电器、EEPROM/FRAM。在6月22日-24日举办的“2016智能水/气计量产业链高峰论坛”上，富士通电子元器件将与业界面对面展示分享...[详细]

近期芯片市场又风云四起。周三，为加强高端显卡市场，英特尔宣布聘用前AMD主管RajaKoduri，让整个市场都大吃一惊。RajaKoduri被认为显卡领域的领军人物之一。在短暂的休假后，他于本周辞去了在AMD的工作。Koduri曾在AMD长期任职，中途曾在苹果任职四年，随后他于2013年回到AMD，领导了重振AMD图形业务的工作。在苹果，Koduri帮助开发了iPhone和其他产品的显...[详细]

      联发科（2454）与F-晨星（3697）将在明年第1季完成合并，但明年电视芯片订单已传遭新进台厂联咏（3034）、瑞昱（2379）分食。　　昨（24）日市场传出，联咏从F-晨星手上分食到三星明年度电视芯片订单，瑞昱则分食到联发科、晨星在大陆彩电品牌订单，这波电视品牌厂刻意扶植新进芯片业者，也让新一波电视芯片卡位大战登场。　　面板驱动IC大厂联咏，藉由供应面板驱动IC顺利打入三...[详细]

芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用NVIDIANeMo来定制大语言模型，以获得竞争优势。10月31日，NVIDIA发布的一篇研究论文描述了生成式AI如何助力芯片设计，后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型，从而开发提高生产力的AI助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。...[详细]

日前，西门子EDA在圣克拉拉举办了名为User2User的年度用户大会。周二，西门子EDA的IC部门执行副总裁JosephSawicki发表了演讲。以下编译自SemiWiki：主持人HarryFoster说每个主题演讲都像是一场Ted，他们确实做到了这一点。Joseph的主题是，从IC到系统——半导体行业的新机遇。数字化正在推动所有行业：航空航天...[详细]

2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法...[详细]

据台媒工商时报报道，韩国三星电子将投入2,300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电更胜一筹。台积电的3纳米及2纳米大投资计画，预计会在台湾兴建逾十座晶圆厂，不论由制程推进、产能规模、良率表现等各方面来看，三星要追赶上台积电仍有很长的路要走。台积电看好3纳米制程世代将会是另一个大规模且有长期需求的制程技术。台积电日前法人说明会指出，尽管库存调整仍在持续，但已观察到3纳米...[详细]

据市场调研公司ICInsights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。据ICInsights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡尔与富士通。英特尔(Intel)仍然是头号IC供应商，下面依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与德州仪器(TI)。台积电(T...[详细]

    专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.今天发表的Verdi自动侦错系统全新低功耗设计感知侦错模块。低功耗设计感知侦错加速功耗设计意图的理解，并使其直观化、追踪与分析功耗相关错误的流程自动化。这个模块与Verdi系统的硬件描述语言(HDL)侦错功能完全整合，这是SpringSoft的Novas验证流程强化解决方案产品系列的基石，让工程师的验证工作事半功倍。    ...[详细]

引言在IC(integratedcircuit．集成电路)发展到超大规模阶段的今天，基于IP(IntellectualProperty，知识产权)核的IC设计及其再利用是保证SoC(systemonchip，片上系统)开发效率和质量的重要手段。如果能对IP核进行验证、测试和集成．就可以加速SoC的设计，而这需要从以下5个方面进行考虑。代码纯化．指在代码设计中及完成后进行自定义的、I...[详细]