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英国芯片制造商CSRPlc周五宣布，将通过一次现金加股票交易，以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商ZoranCorp(ZRAN)，较其2月份同意支付的价格低了近30%。今年2月，两公司达成了一项价值6.79亿美元的全股票交易，但Zoran后来下调了其第二季度营收预期，主要是考虑到日本地震，以及思科(CSCO)关闭其Flip视频摄像机部门的影响。这使得CS...[详细]

　　研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加...[详细]

最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。全球半导体产业经过了过去几年的快速增长，到达了一个平台期，业界普遍预测...[详细]

东芝存储器近日宣布，将任命StacyJ.Smith为执行总裁，与CEOYasuoNaruke全力合作，全面负责公司的业务运营......东芝存储器株式会社(ToshibaMemoryCorporation)近日宣布，任命StacyJ.Smith为执行总裁，从2018年10月1日生效，将与CEOYasuoNaruke全力合作，全面负责公司的业务运营。Smit...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

2016年苏仁宏先生创立上海湖杉资本，成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、猫王、行者等半导体及光电领域的高科技企业。此前，苏仁宏先生曾先后任职于Semtech、华为、中兴，从事通讯、手机芯片的技术研发和市场工作，具有非常丰富的产业经验。创立上海湖杉资本前，苏仁宏先生还在华登国际担任合伙人，参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰、思瑞浦等知名企业，截止目前已有4家公司实现IPO/并购退出...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

电源是实现电能变换和功率传递的主要设备，是一种技术含量高、知识面宽，更新换代快的产品。主要由电力电子主电路以及相关辅助电路构成，辅助电路主要包括：控制电路、驱动电路、缓冲电路和保护电路。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。伴随中国经济的持续快速增长和全球制造业生产地向东亚的转移，中国电源市场的规模也在持续增长。2015年中国电源市场已经达到了1924亿元的规模，同比增长率为6.1%。...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片...[详细]

　　道琼社、ThomsonReuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买...[详细]

近日，芯原微电子(芯原)创始人、董事长兼总裁戴伟民博士参加了中国集成电路设计业2018年会，在年会的主题演讲中，戴伟民以AI如何落地为主题，对中国目前的AI芯片现状提出了自己的想法和建议。戴伟民表示，如今AI产业烧钱很厉害，但AI芯片也是芯片，最终还是要有地放，要落地。他认为，汽车、智能家居将是AI落地的主战场，而实际上芯原的主要客户也大都在这几大领域布局。芯原微电子(芯原)创始人、董...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

FutureHorizons公司创始人兼首席分析师MalcolmPenn为我们带来了“半导体行业的六大传说”。Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些“传说”的话，请在论坛留言。传说1——周期现象终结很多人都说电子设备已经进入更广的应用、领域和市场，周期性的涨幅已经不复存在。Penn回顾了历史，并且强调了这样一...[详细]

摘要：介绍了可进化硬件的机理和相关技术，着重阐述了一种基于进化论中遗传算法的大规模电子电路设计方法，分析了如何通过可进化硬件的机理来实现复杂系统的高容错性设计。介绍了进化电子电路设计的设计架构及基本设计步骤实现进化电子电路设计的设计环境。展望了基于可进化硬件思想的电子电路设计的发展前景。关键词：可进化硬件遗传算法电子电路设计现场可编程门阵列在人类的科学研究中，有不少研究成果得益于大自然...[详细]