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晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，以及于国家音乐厅举办音乐会。台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕，由董事长张忠谋亲自主持，将邀请包括高通、博通、辉达（NVIDIA）、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴，与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。台积电今年欢度30周年，活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，...[详细]

安世半导体，分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家，今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件，它树立了25V、0.57mΩ的新标准。该市场领先的性能利用安世半导体独特的NextPowerS3技术实现，并不影响最大漏极电流(ID(max))、安全工作区(SOA)或栅极...[详细]

电子网消息，英特尔今天宣布，携手德国电信（DT）和华为成功完成了全球首个基于3GPPRelease15非独立（NSA）新空口（NR）规范的5G互操作性与开发测试（IODT,interoperabilityanddevelopmenttesting）。该5G标准由参与3GPP组织的全球电信企业共同制定。基于华为的5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，此次测试是英特尔5G解决...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑全泽源　　博通1300亿美元要约收购高通遭抵制后，博通仍不死心，近日该公司公布了11名高通董事提名人选，意欲强推敌意收购。　　“如果博通并购高通成功，那全世界的通信行业都将给这家公司打工。”芯谋研究产业总监王笑龙在接受上证报采访时表示，如果“双通”合并成功，新公司将掌握整个通信产业链上各环节的芯片（IC）设计能力，这对中国的电信基础设施和手机产业将构成重大影响。...[详细]

对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二五”规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

摩根士丹利的一位分析师表示，最近的供应链状况为半导体行业在2022年创造了的收入，其中大部分可来自客户的大量补货。分析师约瑟夫摩尔(JosephMoore)表示，以下是2022年该行业的主要主题。供应限制将保持紧张：分析师摩尔在报告中表示，尽管限制有所缓解，但供应链可能会在2022年之前一直非常紧张。他补充说，需求趋势虽然有所下降，但仍然非常强劲。汽车芯片短缺缓解：...[详细]

3月19日，台基股份发布2018年一季度业绩预告，预计公司2018年1-3月净利润为2008.00万元～2388.00万元，上年同期为1270.29万元，同比增长58.07%～87.99%。台基股份表示，今年第一季度，功率半导体器件市场需求延续增长态势；子公司北京彼岸春天影视有限公司2017年度未按预期完成的网剧，本报告期预计可确认收入。预计公司营业收入和净利润与去年同期相比有较大幅度增长...[详细]

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]

　　上周五，英唐智控发布公告称，公司使用自有资金3000万元对北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)进行增资，增资款项主要用于集创北方的持续研发。本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。　　集创北方是一家全球化的芯片设计企业，技术含量高，围绕移动显示、面板显示、LED显示、绿色照明四大领域，形成了多元化的产品布局，主要产品线包括全尺寸面板驱动(LCD/AMOLE...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]

　　首发拉出17个涨停板，开板后2天即停牌重组，让A股市场意外连连的兆易创新（603986），却终未能实现其通过资本市场攻城略地的梦想。　　8月3日晚间，兆易创新公告称，公司审议通过重大资产重组方案后，市场情况发生变化，交易各方认为难以按照本次交易方案继续推进实施，遂决定终止本次交易，并向中国证监会提交撤回资产重组申请文件。　　根据此前重组方案，兆易创新拟作价65亿元收购北京矽成半导体有限公...[详细]

“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]