US1B_R2_10001,US1B_R2_10001 pdf中文资料,US1B_R2_10001引脚图,US1B_R2

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> US1B_R2_10001

US1B_R2_10001: 产品描述Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon, DO-214AC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMA, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小89KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

US1B_R2_10001概述

Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon, DO-214AC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMA, 2 PIN

US1B_R2_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMA, 2 PIN
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AC
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	1 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压	100 V
最大反向恢复时间	0.05 µs
表面贴装	YES
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

用最新库玩转智林STM32开发板(之八)------在真彩屏上显示汉字: 大家好!好久不发是因为我出差了哈,过几天还出,慢慢来吧有智林板的可以把所有文件考到一个目录下边,工程非常简单只包括三个文件main.C//主文件TFT018.c//显示有关文件STM32F10XR.LIB//这个文件在MDK目录下边很好找智林STM32开发板的汉显很简便实用用一个取模软件取模,然后用指针找字模然后显示出来,哈哈......也实用的希望大家多上我的店来坐坐,[url=http://s...; ddllxxrr stm32/stm8

修改了 platform.reg 文件，Make Run-Time Image 后没用？: PB5.0 + 2410我在 platform.reg 文件中更改了设备名，如下：; Assigning a Device Name[HKEY_LOCAL_MACHINE\Ident]"OrigName"="WinCE""Name"="MyDevice"保存，然后 Make Run-Time Image 后，下载到开发板，结果还是原来的设备名；开发板断电，再装，还是没变。请问：修改了 platfo...; 强化工业嵌入式系统

为什么会下不了程序?: 每次给mps430f1611下程序，总是显示：Mon Nov 09 17是不是软件与系统不兼容啊？...; catdud 微控制器 MCU

LCD1602显示出错.........求助: 程序下载后能直接运行正常（两行都能显示），而关掉电源，再加电之后就只显示一行了....一开始因为是LCD1602出问题了，有重新下了个程序，显示有恢复正常了。但是关掉电源，在加点又只是显示一行了。不知道那为大侠遇到过此类的问题.....请指点一下........; wang7588038 单片机

求帮忙看一下这个逻辑不稳么?: [i=s] 本帖最后由 astwyg 于 2014-6-4 10:23 编辑 [/i]需要出一个时钟,随手写了一个:reg CLK_160k;reg [19:0]CLK_160k_cnt;always @(posedge CLK)if(RESET_GENED==1)beginCLK_160k_cnt = 313))beginCLK_160k_cnt <= CLK_160k_cnt +1;CLK_1...; astwyg FPGA/CPLD

著名电子厂商标志及公司简介: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:09 编辑 [/i]著名电子厂商标志及公司简介[[i] 本帖最后由 open82977352 于 2010-2-10 16:44 编辑 [/i]]...; owlcjy 电子竞赛

联发科MT8516获天猫精灵X1采用，抢入国内智能音箱市场

电子网消息，阿里巴巴集团今日在北京正式发布了由旗下人工智能实验室研发的第一款智能语音终端设备——天猫精灵X1。这是一款面向家庭用户的消费级AI产品，内置阿里巴巴推出的第一代人机交流系统AliGenie，售价499元，即将于8月8日正式发售。在硬件配置方面，天猫精灵采用联发科首款为智能语音行业开发的芯片MT8516，处理效率提升25%，功耗降低32%，发烧级EQ调节功效，支持多种无线网络Wi...[详细]
信息技术重点领域：网络化融合化趋势明显

工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如　　尽管受国际金融危机和经济衰退的影响，全球电子信息产业增长速度放缓，甚至出现下降，但电子信息技术创新的步伐并未停止，信息技术持续增长的动力依然强劲。随着信息技术应用进一步深入，数字化、网络化、融合化的发展趋势更加明显。本文着重对2009年集成电路、元器件、软件、通信设备、视听、计算机、信息安全等信息技术产业七大领域的发展态势进行了分析，以...[详细]
高通：竞争很激烈但我们更热衷于合作

经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]
中芯与美高通合作推进中国28纳米晶圆制造

上海2014年7月3日电/美通社/--中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司--美国高通技术公司（QualcommTechnologies,Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务...[详细]
我国科学家实现极化激元晶体管

纳米尺度的光电融合是未来高性能信息器件的重要发展路线。如何在纳米到原子尺度对光精准操控是其中最关键的科学问题。近期国家纳米科学中心的戴庆研究团队与合作者在纳米尺度光电互联领域研究取得了新突破。相关研究成果北京时间2月10日在国际学术期刊《科学》在线发表。在这项研究中，科研人员构筑了石墨烯和氧化钼范德华材料的异质结构，实现了一种新型的电调控光子晶体管，并且进一步展示了该晶体管用于调控正负折射...[详细]
element14公布2011年亚太区最畅销的产品

e络盟母公司element14日前宣布庆祝2011年大获成功——与领先的品牌供应商建立合作伙伴关系并达成分销协议，进而扩展了其独一无二的产品组合。借此机会，element14重申将在2012年继续为亚太区带来最佳的同类元件解决方案。element14亚太区产品管理总监MarcGrange表示：“element14大力投资制定了我们针对工程师群体的参与计划，以便满足不断变化的市场要求。作为分...[详细]
电科装备离子注入机在SMIC稳定流片逾200万

电子网消息，据国家国防科技工业局网站报道，日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。　　自2008年至今，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离...[详细]
德州仪器警示半导体产能过剩

受各种条件制约，半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。　　别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上；TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的；小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”　　然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商...[详细]
FIIL无线耳机采用ams降噪芯片

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC，被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro，则选用了奥地利微的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧晶片级晶片封装的AS3412成为该...[详细]
第二季DRAM与NAND市场状况及厂营收排行

　　根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，今年第二季营收在DRAM合约价格稳定上扬及产出持续增加下，全球DRAM产业第二季营收数字达107亿美元(10.70BillionUSD)，较首季的93亿美元(9.29BillionUSD)，成长约15%。在NANDFlash部分，品牌厂商第二季整体营收为47亿7,600万美元，较首季43亿6,300...[详细]
多晶硅产量仍存缺口质量亟待提高

　　编者按：　　自国务院发布“38号文”以来，业界对我国多晶硅产能是否过剩一直争论不休。究竟如何看待我国多晶硅的产能、产量，多晶硅产业的现状和前景，我们约请业内专家从光伏产业发展前景研判多晶硅产能是否存在过剩现象，同时也让他们对如何提高国内企业竞争力发表看法。　　特邀嘉宾　　江苏中能硅业科技发展有限公司副总经理吕锦标　　苏州阿特斯阳光电力科...[详细]
“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行

“激发智能持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行•意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办35个技术分论坛•本次峰会将重点关注绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术2022年11月2日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMi...[详细]
SA:砷化镓产业恢复进程减慢

StrategyAnalytics砷化镓(GaAs)及化合物半导体研究部门发布最新报告“砷化镓(GaAs)行业预测:2008-2013”。分析指出，全球经济衰退造成砷化镓(GaAs)行业2008年的年增长率由先前预测的9%降至6%；而2009年砷化镓(GaAs)市场的预计收益为35亿美元，比2008年下降5%，完全抵消前一年的增长。StrategyAnalytics的砷...[详细]
Inova Semiconductors将在ISELED产品中使用三星代工服务

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]
海外市场急剧萎缩多晶硅价格逼近成本

当多晶硅价格上月首次跌破100美元/公斤之时，一位业内人士曾向本报记者预测说未来这一价格还可能跌至80美元/公斤。岂料短短一月之后，这一幕就果真发生。记者上周从英国新能源财经公司获悉，多晶硅现货价格本月内已跌至80美元/公斤，这意味着光伏行业的艰难岁月尚未终结。　　随着全球光伏业蓬勃兴起，最近10年来多晶硅的需求量以每年40%以上的速度急速增长。在供不应求的市场条件下，多晶硅现货价格...[详细]

小广播

热搜元器件